Component 萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程有助於加速IEC61508認證 Posted on 2015-02-27 by c4news (台北訊,2015年2月25日) — 萊迪思半導體公司 — … Read More
Component 萊迪思半導體公司的可編程產品iCE系列已出貨超過2.5億片 Posted on 2015-02-12 by c4news (台北訊,2015年2月9日) — 萊迪思半導體公司 — 超… Read More
Component 萊迪思半導體推出最新的iCE40 UltraLite裝置 Posted on 2015-02-08 by c4news (台北訊,2015年2月4日) — 萊迪思半導體公司 — 超… Read More
Component 萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現USB Type-C介面 Posted on 2014-12-01 by c4news (台北訊,2014年11月27日) — 萊迪思半導體公司 —… Read More
Component 萊迪思新一代USB 3.1 Type-C介面供電解決方案 加快下一代USB介面開發 Posted on 2014-09-18 by c4news (台北訊,2014年9月17日) —萊迪思半導體公司 — 超… Read More
Component 萊迪思iCE40 FPGA的出貨量達到2億片 Posted on 2014-08-04 by c4news (台北訊,2014年8月4日) — 萊迪思半導體公司 — 低… Read More
Component 萊迪思ECP5產品系列又添新成員 以最小的封裝實現前所未有的效能 Posted on 2014-07-29 by c4news (台北訊,2014年7月29日) — 萊迪思半導體公司宣佈推… Read More
Component 萊迪思最新推出 iCE40 Ultra 產品系列 Posted on 2014-07-19 by c4news (台北訊,2014年7月16日) — 萊迪思半導體公司 (N… Read More
Component Google ATAP團隊在 Project Ara模組化智慧手機原型機中採用萊迪思的FPGA產品 Posted on 2014-04-24 by c4news (台北訊,2014年4月22日)—萊迪思半導體公司今日宣佈G… Read More
Component 萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列 適用於大量小型基地台、微型伺服器、寬頻連線與影像應用 Posted on 2014-04-13 by c4news (台北訊,2014年4月10日) – 萊迪思半導… Read More