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萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列 適用於大量小型基地台、微型伺服器、寬頻連線與影像應用

四月 13th, 2014

(台北訊,2014年4月10日) – 萊迪思半導體 (NASDAQ: LSCC) 今日發表 ECP5™ 產品系列,適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用,低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規,提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案,可快速增加功能與特色,搭配 ASICs 或 ASSPs,不僅降低開發風險,同時迅速克服上市時程延宕的問題。

萊迪思改良 ECP5 產品系列架構,希望提供 100k LUTs 以下等級最佳的價值,發揮各項重要功能,做為 ASICs 與 ASSPs 的輔助晶片。本產品成本較競爭對手的解決方案減少四成,改良項目包括以 LUT4 為基礎的邏輯區域、路由架構及雙通道 SERDES,以節省矽晶元件,亦改善DSP區塊,讓資源效能最高改良四倍。

萊迪思半導體董事長兼執行長 Darin Billerbeck 表示,ECP5 產品系列突破 FPGA 密度、功耗及價格均高的成規,今日隨著行動基礎架構發展,電子業各類別均追求小尺寸、低功耗,萊迪思最新產品系列提供客戶搭配 ASIC/ASSP 的晶片,迅速跨越開發障礙。

由於次世代電信系統逐漸遍及全球,驅使小型基地台更加普及,網絡接取設備逐漸商品化,影像顯示技術也不斷演進。在這些應用中,FPGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標,將有助排除許多發展障礙,例如 ASIC 的發展成本與時程,或是 ASSP的彈性與普及。

TRIAX A/S 為全球類比與數位廣播電視訊號接收、處理及分配的產品製造商,該公司產品總監 Peter Lyhne Uhrenholt 指出,在 TRIAX A/S 即將上市的產品中,ECP5 產品系列滿足所有連結解決方案需求;在新品設計階段,尺寸、功耗及成本都面臨極大限制,ECP5 產品系列提供所需的彈性與功能。

在無線與有線應用中,ECP5 產品系列均可提供 FPGA 解決方案,在小型低成本封裝內,建構資料路徑與介面,ECP5 FPGAs 提供戶外小型基地台所需的彈性連結且成本極低,也能在 10mm x 10mm 的封裝環境內,打造智慧小封裝可插拔 (SFP) 收發器解決方案,包括整合運作與維護等寬頻連線設備。

除了通訊領域,ECP5 裝置也為微型伺服器提供低成本、低功耗 PCI Express 旁波帶連結。在工業攝影機方面,ECP5 FPGAs 能夠在用電量低於 2W 的裝置內,滿足所有影像處理功能需求。

在業界現行的 FPGA 產品組合中,只有 ECP5 能夠在 10mm x 10mm 封裝內,同時兼具85k LUTs 與 SERDES,功能密度比競爭對手的解決方案高一倍。封裝引腳 (Smart ball) 減少後,與現有PCB技術封裝整合將更為簡單,以降低系統整體成本。

新產品改良後,功耗較其他 FPGA 解決方案減少三成,包括 SERDES 等個別區塊的待機模式、動態 IO 觸排控制器及降低運作電壓等。ECP5 讓單通道 3.25Gpbs SERDES 功能功耗只需 0.25W 以下,四通道 SERDES 功能功耗只需 0.5W 以下,即可支援多種介面標準,如 DDR3、LPDDR3、XGMII 和 7:1 LVDS、PCI Express、Ethernet (XAUI, GbE, SGMII) 及 CPRI 等。

如欲瞭解 ECP5 產品系列功能、影片及應用,請見www.latticesemi.com/ecp5

供貨

ECP5 FPGA產品系列現已推出,由Lattice Diamond® 軟體工具  3.0 版支援。裝置已推出,試量產預計自 2014 年 8 月開始。

關於萊迪思半導體公司

萊迪思半導體公司是以服務為導向的創新型低成本、低功耗可程式設計設計解決方案開發商。欲瞭解更多有關我們的FPGA、CPLD和可程式設計電源管理套件,以及這些產品如何幫助客戶進行創新,請造訪www.latticesemi.com,透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

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