Component 全新萊迪思Snap模組以12 Gbps無線技術取代USB連接器 Posted on 2018-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體… Read More
Component Lattice Diamond設計軟體獲得道路車輛功能安全認證（ISO 26262） Posted on 2017-12-16 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年12月11日— 萊迪思半導… Read More
Component 萊迪思推出GigaRay 60 GHz模組適用於Gb級無線基礎設施 Posted on 2017-12-10 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年12月4日— 萊迪思半導體… Read More
Component 萊迪思推出HDMI 2.1增強音訊回傳通道（eARC）解決方案 簡化音訊互連並提升效能 Posted on 2017-12-102017-12-10 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年11月29日— 萊迪思半導… Read More
Component SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模組，提升醫療與工業應用的無線顯示設計 Posted on 2015-10-17 by c4news 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM… Read More
Component 萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 Posted on 2015-05-17 by c4news (臺北訊，2015年5月15日) — 萊迪思半導體公司 — … Read More
Component 萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程有助於加速IEC61508認證 Posted on 2015-02-27 by c4news (台北訊，2015年2月25日) — 萊迪思半導體公司 — … Read More
Component 萊迪思新一代USB 3.1 Type-C介面供電解決方案 加快下一代USB介面開發 Posted on 2014-09-18 by c4news (台北訊，2014年9月17日) —萊迪思半導體公司 — 超… Read More
Component 萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列 適用於大量小型基地台、微型伺服器、寬頻連線與影像應用 Posted on 2014-04-13 by c4news (台北訊，2014年4月10日) – 萊迪思半導… Read More