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安森美半導體將在Embedded World展出最新應用於物聯網與汽車的整合半導體解決方案

2 月 23rd, 2018

【臺北訊，2018 年 2 月 23日】推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）將在下週於德國紐倫堡舉辦的Embedded World展示應用於工業、汽車及消費產業中以半導體為基礎的整合系統方案，

AMD推出EPYC™嵌入式與Ryzen™嵌入式處理器打造全面覆蓋網路核心到邊緣之端對端「Zen」體驗

2 月 23rd, 2018

台北—2018年2月23日—AMD（NASDAQ: AMD）今日推出AMD EPYC™ 3000嵌入式處理器及AMD Ryzen™ V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列，跨入高效能嵌入式處理器新時代。

英特爾與眾多產業夥伴推出以英特爾架構為基礎的創新5G解決方案

2 月 23rd, 2018

5G時代即將到來，為運算與連網技術創新開創新機會。5G帶給企業與消費者的影響，像是自駕車、智慧與連網城市、以及進階的運動賽事觀看體驗等不同使用模式，都將豐富人們生活、工作、以及娛樂的方式。

英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦

2 月 23rd, 2018

英特爾今日宣布現正與戴爾(Dell)*、惠普(HP)*、聯想(Lenovo)*、以及微軟(Microsoft)*合作，運用Intel® XMM™ 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市。

300MHz 至 9GHz 高線性度 I/Q 解調器支援 1GHz 頻寬並實現高達 60dB 的鏡頻抑制性能

2 月 23rd, 2018

台北訊 – 2018 年 2 月 23 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣佈推出寬頻、高線性度、真正零 IF (ZIF) 解調器 LTC5594，其具有 1GHz 暫態 I 和 Q 1dB 頻寬。

Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台

2 月 23rd, 2018

全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(22)宣布推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。

全新萊迪思Snap模組以12 Gbps無線技術取代USB連接器

2 月 23rd, 2018

美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈萊迪思Snap® 無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60 GHz無線技術解決方案。