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零組件類,包含半導體與相關生產設備

 
Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

高通推出第二代Gigabit LTE數據機 擴大其在連接技術領域領導地位

【2017年2月21日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣佈旗下子公司高通技術公司的Snapdragon™ X20 LTE晶片組開始送樣。此晶片組採用最先進的10奈米FinFET製程,是第七代LTE多模數據機,也是第二代Gigabit LTE解決方案。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台

台灣台北2017年2月22日電 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (ADI) 亞德諾半導體公司,今日宣布推出 Drive360 28nm CMOS RADAR 技術平台,此平台是建基於公司既有的 ADAS (先進駕駛輔助系統)、MEMS 和 RADAR 技術組合,這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

高通率先宣佈於4G LTE處理器支援Android Things作業系統

【2017年2月21日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈計畫於高通Snapdragon™ 210處理器搭配X5 LTE 數據機共同支援Android Things作業系統。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片

台北,2017年2月22日-Western Digital公司 (NASDAQ: WDC)宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來,諸多創舉中的最新力作。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

高通展現5G業界領導實力 展出首款以3GPP標準開發之5G新空中介面連接技術

【2017年2月21日,美國聖地牙哥與中國北京訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈,基於3GPP標準所開發的5G新空中介面(New Radio)連接技術已成功完成其首次5G連線,此技術預期將成為全球5G標準。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

Microchip發佈全新PIC® MCU家族 更多CIP讓設計越來越簡單

全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip Technology Inc.日前推出了旗下最強大的8位元PIC® 微控制器(MCU)組合PIC16F15386家族。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案

美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈推出全新的萊迪思CrossLink™ 可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能, Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

ADI推出業界首款本質安全認證數位隔離產品

台北2017年2月21日電 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體公司宣佈推出業界唯一經過認證的本質安全(intrinsically safe,IS)數位隔離器,該產品基於IEC 60079-11:2011標準。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 22, 2017

大聯大世平集團參與智慧城市建設

【台北訊,2017年2月21日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將參與智慧城市建設,積極投入直流充電站市場。 Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 22, 2017

是德科技與中興通訊展開5G商業預先部署合作

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈將與中興通訊(ZTE)合作,協助該公司測試與量測5G關鍵科技,包括毫米波通訊、全新實體層、 Massive MIMO,以及基地台波束成形原型。 Read More …