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零組件類,包含半導體與相關生產設備

 
Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域

【2017年8月16日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧(Cloud AI)打造隨處可見人工智慧(AI)終端裝置的願景。高通預見在未來世界中,AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能,進而簡化並豐富我們的日常生活。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

飛雅特克萊斯勒汽車集團加入BMW集團、英特爾和Mobileye聯盟 共同開發自動駕駛平台

BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集團簽署合作備忘錄,飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商,共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

TrendForce:第二季PC DRAM合約價漲逾一成,全球DRAM營收季增16.9%

Aug. 17, 2017 —- TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2017年第二季的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於客戶端已經將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應求狀況雖不至於像第一季度嚴重,但整體仍處於供貨吃緊的狀況。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

NVIDIA 以4K 60FPS 速率呈現超華麗《天命2》PC遊戲公測畫面

NVIDIA (輝達) 今天宣布與遊戲開發商 Bungie  和 Activision攜手揭露《天命2》遊戲的最新 PC Beta 公測遊戲預告片,將以 4K 解析度與流暢的60 FPS呈現華麗的《天命2》PC 版遊戲畫面。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

高通率先發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術

【2017年8月15日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日宣佈擴展高通Spectra™模組項目(高通Spectra™ Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術, Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

NVIDIA 與全球科技菁英攜手打造智慧城市與機器人

NVIDIA (輝達) 旗下Jetson 嵌入式平台與 GPU頂尖技術力助開發者在世界各地如 IEEE Smart World NVIDIA AI 城市挑戰賽(IEEEE Smart World NVIDIA AI Smart City)、世界機器人大會(RoboCup) 與 Amazon 機器人挑戰賽(Amazon Robotics Challenge)中大放異彩,連結全球科技菁英齊聚一堂,激盪機器學習領域的研究火花與多元應用。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

凌力爾特纖巧型超寬頻 3GHz 至 20GHz 混頻器 支援 DC 至 6GHz IF 和 0dBm LO 驅動功率

2017 年 8 月 16 日 – 亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,簡稱 ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology Corporation) 推出雙平衡混頻器 LTC5552,該元件在 3GHz 至 20GHz 範圍內可提供同類最佳的頻寬匹配能力,並可作為上變頻器或下變頻器。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

Marvell領先業界的88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個月內出貨即超過五千萬片

【2017年8月17日,美國加州聖塔克拉拉訊】–全球知名的儲存、雲端網路及連網半導體解決方案的領導廠商Marvell公司(NASDAQ:MRVL)繼續加速擴大在固態硬碟(SSD)控制器商用市場的領先優勢。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

GLOBALFOUNDRIES推出2.5D 高頻寬記憶體解決方案 滿足資料中心、網路及雲端應用的需求

【2017年8月15日,臺北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣布其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14™ 特定應用積體電路 (ASIC) 整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。 Read More …

Posted by: | Posted on: 八月 18, 2017

大聯大詮鼎集團推出芯源半導體車載充電解決方案

【台北訊,2017年8月15日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出芯源半導體(MPS)車載充電解決方案。 Read More …