【臺北訊，2018 年 2 月 23日】推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）將在下週於德國紐倫堡舉辦的Embedded World展示應用於工業、汽車及消費產業中以半導體為基礎的整合系統方案，
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AMD推出EPYC™嵌入式與Ryzen™嵌入式處理器 打造全面覆蓋網路核心到邊緣之端對端「Zen」體驗
台北—2018年2月23日—AMD（NASDAQ: AMD）今日推出AMD EPYC™ 3000嵌入式處理器及AMD Ryzen™ V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列，跨入高效能嵌入式處理器新時代。
英特爾與眾多產業夥伴推出以英特爾架構為基礎的創新5G解決方案
5G時代即將到來，為運算與連網技術創新開創新機會。5G帶給企業與消費者的影響，像是自駕車、智慧與連網城市、以及進階的運動賽事觀看體驗等不同使用模式，都將豐富人們生活、工作、以及娛樂的方式。
英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦
英特爾今日宣布現正與戴爾(Dell)*、惠普(HP)*、聯想(Lenovo)*、以及微軟(Microsoft)*合作，運用Intel® XMM™ 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市。
300MHz 至 9GHz 高線性度 I/Q 解調器支援 1GHz 頻寬 並實現高達 60dB 的鏡頻抑制性能
台北訊 – 2018 年 2 月 23 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣佈推出寬頻、高線性度、真正零 IF (ZIF) 解調器 LTC5594，其具有 1GHz 暫態 I 和 Q 1dB 頻寬。
Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(22)宣布推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。
全新萊迪思Snap模組以12 Gbps無線技術取代USB連接器
美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈萊迪思Snap® 無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60 GHz無線技術解決方案。
大聯大世平集團推出安森美半導體兼具多種特性的USB Type-C解決方案
【台北訊，2018年2月22日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出安森美半導體的USB Type-C™解決方案，該解決方案兼具靈活度、體積極小及低功耗等特性。
高通人工智慧引擎 啟動Snapdragon行動平台AI功能
【2018年2月21日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日發表高通人工智慧（AI）引擎（Qualcomm Artificial Intelligence Engine），由數項軟硬體元件組成，加速於特定之高通Snapdragon™行動平台上，
安森美半導體推出全新低能耗 USB-C 系列產品， 完全符合 1.3 規格
【臺北訊，2018 年 2 月 21日】推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）宣佈推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3規格，使設計工程師能輕鬆整合至 USB-C 系统。
