Component Microchip推出用於精準振盪器特性分析的53100A型相位雜訊分析儀 Posted on 2020-04-30 by c4news Microchip Technology Inc.今天發佈新… Read More
Component 安森美半導體將在Embedded World展出最新 應用於物聯網與汽車的整合半導體解決方案 Posted on 2018-02-23 by c4news 【臺北訊，2018 年 2 月 23日】推動高能效創新的安森… Read More
Component AMD推出EPYC™嵌入式與Ryzen™嵌入式處理器 打造全面覆蓋網路核心到邊緣之端對端「Zen」體驗 Posted on 2018-02-23 by c4news 台北—2018年2月23日—AMD（NASDAQ: AMD）… Read More
Component 英特爾與眾多產業夥伴推出以英特爾架構為基礎的創新5G解決方案 Posted on 2018-02-23 by c4news 5G時代即將到來，為運算與連網技術創新開創新機會。5G帶給企… Read More
Component 英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦 Posted on 2018-02-23 by c4news 英特爾今日宣布現正與戴爾(Dell)*、惠普(HP)*、聯想… Read More
Component 300MHz 至 9GHz 高線性度 I/Q 解調器支援 1GHz 頻寬 並實現高達 60dB 的鏡頻抑制性能 Posted on 2018-02-23 by c4news 台北訊 – 2018 年 2 月 23 日 – … Read More
Component Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台 Posted on 2018-02-23 by c4news 全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(22)宣布推出Proje… Read More
Component 全新萊迪思Snap模組以12 Gbps無線技術取代USB連接器 Posted on 2018-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體… Read More
Component 大聯大世平集團推出安森美半導體兼具多種特性的USB Type-C解決方案 Posted on 2018-02-23 by c4news 【台北訊，2018年2月22日】致力於亞太區市場的領先零組件… Read More
Component 高通人工智慧引擎 啟動Snapdragon行動平台AI功能 Posted on 2018-02-23 by c4news 【2018年2月21日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More