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萊迪思新一代USB 3.1 Type-C介面供電解決方案 加快下一代USB介面開發

九月 18th, 2014

(台北訊,2014年9月17日) —萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者,今日宣佈推出USB 3.1 Type-C介面供電解決方案,讓製造商能立即開始USB 3.1 Type-C介面的開發並在最短的時間內實現產品上市。

最新發佈的USB 3.1 Type-C規範定義了適用於智慧手機、平板電腦和其他行動設備的微型插頭,而萊迪思的供電解決方案全面解決了該規範下所有關鍵的供電相關功能。

萊迪思市場行銷副總裁 Keith Bladen先生表示,USB 3.1 Type-C介面的顯著優點使其成為製造商不可錯失的市場機會,而萊迪思的解決方案可幫助製造商們搶先成為市場的先驅,製造商可憑藉該解決方案以及經過驗證的晶片立即開始介面開發,而不用浪費寶貴的時間,等待完全實現上述規範的ASSP。

本解決方案的核心是萊迪思非常成功的iCE40TM裝置,結合業界領先的可編程性、低功耗和小尺寸使得上述裝置成為實現該解決方案的理想選擇。

萊迪思USB 3.1 Type-C介面供電解決方案是萊迪思公司USB 3.0和3.1解決方案系列中的最新成員。與此同時,Cypress半導體公司也發佈了新聞稿,詳細介紹了其在英特爾開發者論壇上使用萊迪思USB 3.0影片橋接開發套件進行的示範。

獲得更多有關萊迪思USB 3.1 Type-C介面解決方案的資訊,敬請參訪: www.latticesemi.com/USB31CPower;更多有關萊迪思USB 3.0音訊/影片橋接解決方案的資訊,敬請參訪:http://www.latticesemi.com/USB3

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備,為工業市場實現智慧的自動化應用,還是為通信市場實現各種互連,全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。

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