萊迪思ECP5產品系列又添新成員 以最小的封裝實現前所未有的效能

(台北訊,2014年7月29日) — 萊迪思半導體公司宣佈推出LFE5UM-85裝置,作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有Lattice Diamond® 設計工具的相關支援以及配套的開發板、soft IP資料庫、參考設計和硬體示範。

ECP5 FPGA適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用,相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度,同時與其他可選產品相比,成本減少高達40%、功耗降低高達30%。

最新的85K LUT(查閱資料表)LFE5UM-85裝置已開始提供樣本,這是ECP5產品系列中密度最高的一款裝置,同時擁有與ECP5產品系列中其他密度更低的裝置相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的裝置進行原型開發,獲得最大的便利性和彈性,然後在量產時,使用密度較低的裝置進行優化並降低成本。基於LFE5UM-85的ECP5硬體開發板將於七月底開放購買,屆時可透過http://www.latticesemi.com進行訂購。

超過100名早期參與客戶的設計工程師正在使用ECP5裝置和開發板建立解決方案,用於實現關鍵的橋接和介面功能,包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、乙太網和USB3.0。

萊迪思產品行銷高級總監Jim Tavacoli表示,客戶完全能夠快速完成ECP5設計,並且很輕易的滿足高效能和彈性的要求。。

欲瞭解更多資訊,敬請參訪www.latticesemi.com/ecp5

關於萊迪思半導體公司

萊迪思半導體公司是全球領先的超低功耗、小尺寸客製化解決方案供應商,致力於服務包括智慧手機、行動手持設備、小型基地台設備、工業控制、車載資訊娛樂等領域的製造商。在過去10年裡,萊迪思的產品銷量超過10億片,包括FPGA、CPLD和電源管理解決方案,萊迪思的出貨量超過其他任何一家可程式設計解決方案供應商。欲瞭解更多資訊,請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。