全新Intel Centrino Atom(凌動)處理器將網路體驗放入口袋
英特爾公司於今日宣布推出五款全新Intel® Atom™(凌動™)處理器，以及針對移動聯網裝置(MID)與嵌入式運算解決方案設計的Intel Centrino® Atom™ （Intel® 迅馳® 凌動™）處理器技術。
該技術組合包括了Intel Atom處理器（代號Silverthorne），以及一顆名為英特爾系統控制中心(Intel System Controller Hub)的繪圖功能整合單晶片，它能夠為可放入口袋的小型裝置提供近乎於個人電腦的功能、無與倫比的網際網路使用 體驗與更長的電池續航力。全球製造商均計畫將於今年夏季推出內建英特爾技術的MID機種。
MID是真正以口袋尺寸大小提供最佳網際網路使用體驗的移動型裝置。MID將讓消費者隨時隨地進行溝通、娛樂、存取資訊與發揮生產力，也可望催生全新類型的下一代以網際網路為溝通基礎的視訊播放器、導航裝置、整合式平板電腦及其他消費性電子產品。
Intel Centrino Atom處理器技術（代號Menlow）當中包括了英特爾首批Intel Atom處理器（代號Silverthorne）。該產品為英特爾最小型的處理器，同時也是全球耗電量低於3瓦的處理器中速度最快的產品，其散熱設計功率(thermal design power)範圍1自0.65到2.4瓦*（目前一般筆記型電腦處理器為35瓦），平均功率(average power)範圍2從160至220毫瓦(mW)，待機功率(idle power range)範圍3從80到100毫瓦。
能夠大幅降低耗電量可歸功於數種重要處理器設計電源管理技術，如Intel Deep Power Down Technology (C6，深度節能技術)、CMOS模式、與分離式輸入/輸出(Split I/O)電源供應方式等。再搭配英特爾獨家研發的45奈米high-k金屬閘極材質電晶體，促使這些晶片的電源使用效率更高，體積也更小，同時也能提供更長久的電池續航力與美觀的機型設計。
英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher表示：「對英特爾與整個產業而言，今天是一個歷史性的紀念日，英特爾推出了首批Intel Atom處理器以及伴隨而來的全套精良處理器技術。結合來自我們的硬體製造商及軟體商合作夥伴的各式驚人創意，我們為使用者提供了連接全球資訊網(World Wide Web) 的全新方式。後續將會推出的各式MID產品，以及客戶與我們分享令人興奮的長期計畫，將會展現出小型裝置如何傳遞完整網際網路使用體驗。」
新一代移動聯網裝置及其他機型的心臟
隨著網際網路的普及化，消費者希望透過無線寬頻持續連結網路，這種需求將持續推動令人興奮的新式密集運算型消費性電子產品的出現。英特爾處理器已成為大多數可連網的電腦的基石，而現在Intel Centrino Atom處理器技術更讓使用者可隨時隨地存取網際網路。
Intel Atom處理器的速度最高達1.86 GHz，支援強化型Enhanced SpeedStep®技術，部分型號將另行支援英特爾超執行緒(Intel Hyper-Threading)技術。這些功能使它成為耗電量在3瓦內的最高速處理器，提供豐富的使用者體驗，具有快速的網頁下載功能，以及支援Adobe Flash*與JavaScript*等網頁技術。Intel® System Controller Hub是一項高度整合的低耗電解決方案，具有先進的低耗電3D繪圖功能、硬體加速720p與1080i高畫質(HD)視訊解碼功能、Intel高傳真音效 (Intel High Definition Audio)；它同時整合了個人電腦與手持式裝置的輸入/輸出功能，如PCI Express*、USB主控與接收端(Host & Client)與SDIO。Intel Centrino Atom處理器技術也讓製造商支援各種無線連接選購項目，包括Wi-Fi、WiMAX與手機資料傳輸等。
Intel Atom處理器與Intel System Controller Hub的技術功能有助於創造一系列的移動聯網裝置，提供了各種功能，並激發出各式口袋尺寸的小型裝置。這些處理器亦適用於嵌入式應用的無風扇小型裝置，應用範圍包括車上資訊娛樂系統、零售業POS機，以及更耐用的運算裝置，如工業製造用機械人(robotics)等。針對嵌入式應用，英特爾將提供更長的7年產品技術支援期。
總結以上所述，英特爾宣佈推出五款Intel Atom處理器與三款Controller Hub。欲得知詳細資訊及相關產品售價，請瀏覽www.intel.com/pressroom/idf。
Gelsinger：從毫瓦到千兆次運算 (Milliwatts to Petaflops)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger在主題演講中指出，英特爾架構(Intel Architecture, IA)處理器的應用涵蓋範圍已自移動聯網裝置(MID)一直延伸到高效能運算(HPC)。在HPC領域，2007年全球前五強HPC系統有三台採用英特爾Xeon處理器，且英特爾處理器在2007年的HPC市場占有率也高達五分之四左右，當中包括了中國大陸功能最強的HPC系統 – 用以探勘石油的SINOPEC系統。
Gelsinger也說明了英特爾下一代系列處理器（代號Nehalem）的部分技術細節。Nehalem將於今年第4季投產，並率先應用於高階桌上型電腦與雙路伺服器系統，並於2009年拓展到其他市場。Nehalem的設計將從雙核心延伸至八核心。Gelsinger也透露英特爾全新的先進向量擴充指令集(Advanced Vector Extension instuctions) 預計在Nehalem問世後，於2010年在代號為Sandy Bridge的系列處理器產品上推出。
中國鐵道部信息技術中心副主任張紅麟也在Gelsinger的演講中現身，討論英特爾架構的系統所扮演的關鍵角色，提供具有成本效益、彈性及高可靠性的完整解決方案。另外北京政府官員也表示奧運*的資訊基礎架構與入口網站將採用Intel Xeon處理器。在主題演說的最後，Gelsinger說明英特爾的視覺運算(Visual Computing)願景，對更高運算效能、更大的記憶體與輸入/輸出頻寬、強化繪圖能力，以及更好的軟體開發工具與程式庫的要求，以提供相片等級的3D呈現運算(rendering)、高傳真音效及高畫質視訊，與電腦建模(computer modeling)等應用，帶來更優質的運算體驗。Larrabee架構將是視覺運算的重要元素之一，該架構將採用多個英特爾架構核心、新快取記憶體架構與新向量處理指令集。
Perlmutter：個人化移動聯網即將成真
英特爾執行副總裁暨行動事業群總經理Dadi Perlmutter也於IDF討論將於今年稍晚問世的新筆記型電腦與netbook產品所引發的個人化風潮。英特爾將於6月推出以下一代 Intel Centrino 2（代號Montevina）處理器技術為基礎的筆記型電腦，提供更快效能與更長電池續航力。
Centrino 2將是首款由英特爾所提供內建整合式Wi-Fi與WiMAX無線存取選購項目的筆記型電腦平台，部分採用具備此一平台選項的筆記型電腦將於今年下半年問世。Centrino2的其他特色還包括較前一代縮小約40%的處理器與其他零組件，適用於迷你(mini-)或次(sub-)筆記型電腦領域。Perlmutter也與現場觀眾分享繪圖品質的技術細節與內建Blu Ray*高畫質影音娛樂效果的原生硬體支援，並展示英特爾固態磁碟機(solid state drive, SSD)技術。
展望未來，Perlmutter首度讓觀眾一窺英特爾2009年的筆記型電腦平台（代號Calpella）。在Calpella推出前，Perlmutter表示英特爾將於2008年底推出Intel®防盜技術 (Intel® Anti-theft Technology)，它能與領導電腦業者和軟體供應商目前提供的解決方案相輔相成。該技術把重點放在資產復原(asset recovery)、防盜管理與資料保護上，並將於年底前應用於筆記型電腦上。
Perlmutter也展示了兩台名為netbook(暫譯為”隨身型易網機”)的新型筆記型電腦，說明英特爾對此一經濟實惠(affordable)且容易使用的新興類型電腦的發展策略。這些功能簡單、低成本、以網際網路使用為主要目的的裝置，將採用英特爾全新打造、即將問世的低耗電架構Intel Atom處理器（代號Diamondville），其具有獨特電晶體與製程，最適合於此類新市場商機。
關於英特爾
Intel 為全球晶片技術創新的領導者並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多 Intel 重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。
英特爾於1995年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center)，與本地的PC與元件製造商合作，提供有關問題排除、分析、設計除錯以及解決散熱與電子等工程問題，協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型與筆記型電腦、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center) ， 與台灣通訊及資訊產業界合作，針對未來網路通訊產品，發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取以及數位家庭等各領域的技術。
此外，英特爾在馬來西亞之Penang和Kulim、菲律賓之Makati和Cavite，以及中國上海及成都均設有世界級的測試和組裝廠，在Penang設有晶片設計中心，在上海有軟體發展實驗室，並在印度Bangalore設有科技中心，為成長中的軟體／資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。