Component TrendForce：2017年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量3.2GB，成長33.4% Posted on 2017-05-06 by c4news May 2, 2017 —- 全球市場研究機構T… Read More
Component 萊迪思半導體推出全新嵌入式視覺開發套件，瞄準邊際行動應用 Posted on 2017-05-05 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年5月1日— 萊迪思半導體公… Read More
Component 德州儀器公佈2017第一季財報及股東回報 Posted on 2017-04-27 by c4news (台北訊，2017年4月27日）- 德州儀器(TI) (納斯… Read More
Component Wuerth Elektronik eiSos at PCIM Europe 2017 Posted on 2017-04-27 by c4news Waldenburg (Germany), 26 April… Read More
Component TrendForce：DDR4顆粒現貨均價微幅下跌，全年DRAM價格上漲格局不變 Posted on 2017-04-26 by c4news Apr. 26, 2017 —- TrendFo… Read More
Component IoT Security Suite簡化IoT的關鍵安全功能建置 Posted on 2017-04-26 by c4news 2017年4月26日 ─ 鑑於物聯網(Internet of… Read More
Component 65V、8A (IOUT)、同步降壓 Silent Switcher 2 於 2MHz 提供 94% 效率並具超低 EMI / EMC 輻射 Posted on 2017-04-26 by c4news 2017 年 4 月 25 日 – 亞德諾半導體 (Anal… Read More
Component ADI MEMS加速度計為狀態監測應用提供極具吸引力的雜訊性能 Posted on 2017-04-26 by c4news 台北2017年4月25日電 /美通社/ — An… Read More
Component TrendForce： 3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關，正式成為主流製程 Posted on 2017-04-26 by c4news Apr. 25, 2017 —- TrendFo… Read More
Component Xilinx宣布亞馬遜EC2 F1 Instance已廣泛採用Virtex UltraScale+ FPGA Posted on 2017-04-26 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ:XLNX… Read More