TrendForce： 3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關，正式成為主流製程

Apr. 25, 2017 —- TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆疊的3D-NAND Flash產能開出，在三星及美光等領頭羊帶領下，預估第三季3D-NAND Flash產出比重將正式超越50%，成為 NAND Flash市場的主流製程，此外由於新一代iPhone的備貨需求將至，SSD應用需求也穩健成長，預估下半年整體NAND Flash市場仍維持供需較為吃緊的態勢。

DRAMeXchange指出，從供給面來看，各家原廠3D-NAND Flash新增的產能逐漸增加，後續觀察的重點將在良率提升的速度及導入eMMC與SSD等各項OEM的產品的速度，同時，整體NAND Flash供貨吃緊的態勢，也取決於下半年新一代iPhone需求的強弱而定。

三星、美光3D-NAND Flash產出比重已逾50%，SK海力士衝刺72層產品

從各家進度來看，三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領先地位，48層堆疊的3D-NAND Flash已廣泛應用在企業級固態硬碟、消費級固態硬碟和行動式NAND Flash裝置上，且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市占率。現在，三星平澤廠機台裝機已告完畢，預計將從七月起正式生產最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與威騰電子陣營部分，雖然之前已有48層堆疊的3D-NAND Flash，但整體發展重點仍在64層堆疊的產品上，預計最快於五月底開始送樣測試，下半年可望順利量產。

美光目前3D-NAND Flash產出比重也超越50%，僅次於第一名的三星，目前其32層堆疊的3D-NAND Flash不僅為各大模組廠的主要用料，美光品牌的固態硬碟出貨也十分暢旺。

SK海力士繼之前36層與48層之後，日前也宣布直接推出72層的3D-NAND Flash產品，預期下半年量產後可快速拉近與領先集團的距離。