Component Broadcom 推出經濟實惠的 Bluetooth免持車用套件解決方案，在各種駕駛情況下皆能擁有清晰的通話品質 Posted on 2010-05-06 by c4news 【台北訊，2010 年 05 月 05 日】全球有線及無線通… Read More
Component 新款Atom™ (凌動™)處理器平台運用大幅降低功耗的省電技術 讓英特爾進入智慧型手機與平板電腦領域 Posted on 2010-05-06 by c4news 英特爾今日發表最新內含Intel® Atom™ (凌動™)處… Read More
Component 安森美半導體推出用於運算及消費應用的高能效同步整流驅動器 Posted on 2010-05-06 by c4news 2010年5月5日 – 應用於綠色電子產品的首要高性能、高能… Read More
Component LSI Tarari內容處理器系列挹注高效能、低延遲率方案 Posted on 2010-05-06 by c4news LSI公司 (NYSE: LSI)為滿足超高速、超低延遲率的… Read More
Component 奧地利微電子推出高度整合的環境噪音消除揚聲驅動器 Posted on 2010-05-06 by c4news 台北－全球領先的通訊、工業、醫療和汽車領域類比IC設計者及製… Read More
Component AMBER 11軟體挹注GPU加速功能 生物學家獲桌上型超級運算效能 Posted on 2010-05-06 by c4news 藥物研發的相關科學研究曠日費時，但在AMBER 11軟體推出… Read More
Component Wolfson跨入新階段宣佈新數位MEMS麥克風產品計畫 Posted on 2010-05-06 by c4news 【2010年5月 5日．台北訊】消費性電子產品混合訊號半導體… Read More
Component IDT發表第一個採封裝和晶粒／晶圓形式的高精度全矽晶CMOS振盪器 Posted on 2010-05-04 by c4news 【台北訊，2010年5月3日】提供關鍵混合訊號（mixed … Read More
Component 德州儀器推出全新DLP® 晶片 提供更快速便利的光源處理應用開發 Posted on 2010-05-022010-05-02 by c4news 2010年4月30日，臺北 —德州儀器 (TI) (NYSE… Read More
Component Wolfson與Tensilica締結高傳真音響技術授權 Posted on 2010-05-02 by c4news 【2010年4月 30日．台北訊】消費性電子產品混合訊號半導… Read More