IDT發表第一個採封裝和晶粒／晶圓形式的高精度全矽晶CMOS振盪器

【台北訊，2010年5月3日】提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT®（Integrated Device Technology, Inc.；NASDAQ: IDTI），今天宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司。這些IC免除了在必須符合小型化構型設計要求的消費性電子、運算，和儲存應用之內採納石英共振器與振盪器的需要，並且為所有通用序列線路介面，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供傑出的連結效能。晶圓形式的產品支援chip-on-board （CoB）和多晶片模組（multi-chip module；MCM）組裝設計，提供顯著的空間節省效益。

MM8202和MM8102建立在標準CMOS技術基礎之上，不需要任何機械頻率參考，無論是石英或MEMS，為IDT客戶提供一個全然整合的石英共振器與振盪器替代方案。此外，MM8202是高容量SIM卡和USB隨身碟一類薄型消費性電子裝置的理想方案。

IDT矽晶頻率控制（Silicon Frequency Control；SFC）事業群總經理Michael McCorquodale表示：「IDT是第一家，且是唯一一家以晶圓形式提供高頻率精確度的石英晶體層級效能CMOS振盪器的公司。對於重視構型要素的設計而言，採用IDT纜線接合（wire-bondable）的CMOS振盪器來取代石英晶體的作法，是一項重大的突破。此一結果讓USB隨身碟、讀卡機，及其他消費性電子應用能夠採用具成本效益的CoB組裝。IDT專利的post-CMOS晶圓級製程技術，讓客戶能夠在一個基板（substrate）之上直接採用我們的晶粒（die）來製造元件，因此能夠促成開發最小構型規格的產品，同時降低成本和加速上市時程。」

MM8102和MM8202提供傑出的頻率精確度（MM8102小於300ppm）和高頻作業（高達133MHz），成為通用高頻寬序列線路介面的理想方案。二款元件都提供極低的啟動功耗（1.8V典型功耗2mA）。再者，它們也支援待機模式，其功耗可降至1uA以下。因為以電子方式產生頻率而不需任何可動單元，所以這些全矽晶單晶元件也具備了傑出的耐震能力，。

供貨時程

IDT目前提供容易使用的評估板，協助測試其CMOS振盪器的效能與功能。MM8202和MM8102元件已開始供應樣本給特定客戶，包括晶圓和相容於業界標準晶體振盪器的5×3.2mm與2.5×2.0mm封裝。關於MM8202和MM8102 CMOS振盪器的詳細資訊，請參觀http://www.idt.com/go/CMOS-Oscillators。

關於IDT

以持續提昇數位媒體使用經驗為目標，IDT結合其在基礎半導體產品的歷史傳承再加上創新能力，開發並供應低功耗的混合訊號關鍵半導體解決解決方案，以協助客戶解決問題。IDT總公司位於加州聖荷西，其設計、製造與銷售據點遍及全球。IDT在NASDAQ全球精選市場（Global Select Market®）掛牌交易，代號IDTI。詳細公司資訊請參觀www.IDT.com。