Component CEITEC S.A與Cadence結盟發展巴西第一個半導體產業 Posted on 2010-05-23 by c4news 【2010年5月19日．台北訊】 CEITEC S.A.今天… Read More
Communication 誠致科技推出全球第一個專為xDSL電信平台所設計的節能交換器晶片 Posted on 2010-05-23 by c4news 新竹2010年5月19日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component 奥地利微電子推出全球首顆整合測量IC， 降低系统成本並提升電源轉換器效能 Posted on 2010-05-18 by c4news 台灣——全球領先的通訊、工業、醫療和汽車領域類比IC設計者及… Read More
Component NVIDIA GPU加持Autodesk Softimage 2011 讓3D動畫設計師揮灑創意 Posted on 2010-05-18 by c4news 3D成為市場主流的態勢明確，而遊戲開發人員和動畫設計師現在可… Read More
Component Microchip推出符合全球汽車製造商嚴格要求的 獨立式 LIN2.1/SAE J2602收發器 Posted on 2010-05-18 by c4news 居業界領先地位的微控制器及類比元件供應商Microchip … Read More
Component 2010年「英特爾國際科學展」成績揭曉 Posted on 2010-05-15 by c4news 全球最大規模的中學生科學競賽 ─「英特爾國際科學展」(Int… Read More
Communication Tekmos Communications extends Balun Panel range Posted on 2010-05-14 by c4news HITCHIN, UK – 13 May 2010: Tek… Read More
Component 芯原攜手 On2 Technologies 芬蘭公司的矽驗證視頻解決方案共同拓展 SoC 平台 Posted on 2010-05-11 by c4news 2010年5月10日美國加州聖塔克拉拉和芬蘭奧盧電 /美通社… Read More