Component 英特爾加快晶圓製造創新腳步 建構智慧與連網化世界 Posted on 2016-08-21 by c4news 英特爾估計在2020年，全球將有500億台連網裝置註一每年產… Read More
Component ARM 宣布推出適用台積公司16FFC製程之 ARM Cortex-A73 POP IP產品 Posted on 2016-06-15 by c4news 全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(14) 宣布，專為採用台… Read More
Component ARM 與台積公司宣佈為期多年的7奈米FinFET製程技術合作協議以支援高效能運算應用 Posted on 2016-03-21 by c4news 【2016 年 3 月 15 日台灣新竹與英國劍橋訊】 – … Read More
Component ARM與聯華電子最新的28HPC POP製程合作 擴大28奈米IP領先地位 Posted on 2016-02-06 by c4news 全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM® 宣布即日起全球晶圓… Read More
Component ARM協助合作夥伴 降低物聯網晶片設計週期風險 Posted on 2015-06-01 by c4news 全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM®今日宣布推出全新的硬… Read More
Component ARM與台積電合作採用16奈米FinFET製程技術 完成首件Cortex-A57處理器設計定案 Posted on 2013-04-05 by c4news ARM® 與台積公司今（2）日共同宣布，完成首件採用FinF… Read More