ARM與台積電合作採用16奈米FinFET製程技術 完成首件Cortex-A57處理器設計定案

ARM® 與台積公司今（2）日共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex™-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。此次合作展現了雙方在台積公司FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan®實體IP、台積公司記憶體巨集、以及台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。

ARM與台積公司合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片（SoC），支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有16奈米FinFET技術優異的效能與功耗優勢，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態環境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力於提供業界領先技術的承諾，客戶得以受惠於我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術、以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。」

台積公司研究發展副總經理候永清博士表示：「我們與ARM多年來在許多製程技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、以及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經準備就緒可運用於台積公司FinFET的先進製程技術。」

這次合作突顯了ARM和台積公司之間日益緊密且穩固的合作關係，這次的測試晶片是採用開放創新平台設計生態環境與ARM Connected Community夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了台積公司開放創新平台與ARM Connected Community在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。

關於ARM:

ARM公司致力於先進數位產品核心應用技術，應用領域從無線、網路和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供的全方位產品包括：RISC微處理器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體（enabling software）、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連接產品（PHY）、週邊（I/O）及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援，以及維護方案，加上眾多的夥伴廠商，ARM提供整體系統解決方案，為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊，請至以下連結：

l  http://twitter.com/ARMMobile

l  http://twitter.com/ARMCommunity

l  http://twitter.com/ARMEmbedded

l  http://twitter.com/ARMLowPwr

l  http://twitter.com/KeilTools

l  http://twitter.com/ARMMultimedia

關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2012年擁有足以生產相當於1,509萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。台積公司係首家使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。