ARM協助合作夥伴 降低物聯網晶片設計週期風險

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM®今日宣布推出全新的硬體子系統，協助客戶快速且有效率地開發智慧聯網裝置的高度客製化晶片。這套ARM Cortex-M 處理器專用的ARM 物聯網子系統（IoT subsystem）在針對與ARM最具效能的處理器、無線電技術、實體IP 以及ARM mbed™作業系統的配合使用上已進行優化。

這套子系統IP模組可單獨授權，它與Cortex-M 處理器與ARM Cordio® 無線通訊IP一同組成物聯網終端（endpoint）晶片設計的基礎，合作夥伴只要整合感測器和其他周邊設備即可完成完整的系統單晶片（SoC）設計。此外，該設計採用ARM Artisan® 實體IP，針對TSMC 55奈米超低耗電（55ULP）製程技術和嵌入式記憶體進行優化，並可縮小晶片的體積、減低成本和功耗，使其可在低於一伏 （sub-one volt）的電壓運作。

ARM 系統與軟體事業群總經理James McNiven 表示：「隨著業界預期在2030年將有數以千億的智慧連網感測器問世，我們預見高度客製化晶片的需求將不斷地攀升。然而設計高度客製化的SoC是相當複雜的過程，ARM專為Cortex-M 處理器所推出的物聯網子系統，將有助於晶片設計夥伴簡化設計流程、並縮短上市時程，讓他們得以將有限的設計資源，聚焦在可以創造市場區隔的系統功能上。」

這套子系統不僅可降低開發風險，還能讓晶片設計廠商快速地在智慧家庭和智慧城市等領域上推出產品、掌握商機，進而推升物聯網市場的蓬勃發展。該子系統的授權對象包括類比感測器製造商、以及希望將物聯網連網功能納入現有IP組合的廠商。

市場調查機構TIRIAS Research創辦人Jim McGregor 指出：「SoC是集結邏輯元件、記憶體、以及互連技術的複雜組合，但能將所有系統元件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯網子系統，能讓新成立和既有的半導體廠商都能夠在最短的時間和最符合成本效益的方式，進行設計並推出解決方案，而這對快速創新的物聯網產業至關重要。ARM為物聯網應用提供最完整的硬體和軟體解決方案，也促使採用ARM架構的物聯網裝置要比採用其他架構來得多。」

Cortex-M 處理器專用的ARM物聯網子系統提供各種周邊和介面接口，包括可連結TSMC嵌入式快閃記憶體。它是專為Cortex-M 處理器所打造，並針對mbed物聯網作業系統 和Cordio 藍牙智慧（Bluetooth® Smart）通訊進行優化搭配使用，也可整合其他無線通訊和無線網路標準，例如Wi-Fi 以及802.15.4。

這套子系統是ARM與全球晶圓代工領導廠商台積公司密切合作的成果，並且將以TSMC 55ULP製程技術進行生產。Artisan 實體IP和TSMC 55ULP 製程的結合意味著該子系統可用低於一瓦的功率運作，進而延長電池壽命、並更輕易地運用能源採集方式去運作裝置。

台積公司設計架構行銷部資深總監Suk Lee表示：「我們一直與ARM密切地合作，確保專為Cortex-M核心開發的物聯網子系統能在TSMC 55ULP製程進行優化。55ULP製程能夠在成本和能效上取得巧妙平衡，相當符合智慧物聯網裝置的設計需求。」

台積公司於2014年九月率先業界推出最全面的超低功耗製程技術平台，為物聯網和穿戴式裝置提供廣泛的應用支援。

ARM Cortex-M 處理器專用的物聯網子系統是建立在ARM物聯網技術和嵌入式生態系統的優勢之上，即日起開放授權。截至目前為止，基於ARM Cortex-M處理器的晶片出貨量已超過110億顆，mbed開發者社群也已經成長至逾十萬人。