Component Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構上的突破 Posted on 2017-02-26 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component 《經濟學人》物聯網報告顯示 眾多企業正投身物聯網 Posted on 2017-02-25 by c4news 我認為經濟學人智庫(EIU) 的2017年物聯網(IoT)商… Read More
Communication 高通推出第二代Gigabit LTE數據機 擴大其在連接技術領域領導地位 Posted on 2017-02-23 by c4news 【2017年2月21日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More
Component ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 Posted on 2017-02-23 by c4news 台灣台北2017年2月22日電 /美通社/ — … Read More
Communication 高通率先宣佈於4G LTE處理器支援Android Things作業系統 Posted on 2017-02-23 by c4news 【2017年2月21日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More
Component Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片 Posted on 2017-02-23 by c4news 台北，2017年2月22日－Western Digital公… Read More
Communication 高通展現5G業界領導實力 展出首款以3GPP標準開發之5G新空中介面連接技術 Posted on 2017-02-23 by c4news 【2017年2月21日，美國聖地牙哥與中國北京訊】美國高通公… Read More
Component Microchip發佈全新PIC® MCU家族 更多CIP讓設計越來越簡單 Posted on 2017-02-23 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Component 萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案 Posted on 2017-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司… Read More