Communication 高通率先宣佈於4G LTE處理器支援Android Things作業系統 Posted on 2017-02-23 by c4news 【2017年2月21日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More
Component Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片 Posted on 2017-02-23 by c4news 台北，2017年2月22日－Western Digital公… Read More
Communication 高通展現5G業界領導實力 展出首款以3GPP標準開發之5G新空中介面連接技術 Posted on 2017-02-23 by c4news 【2017年2月21日，美國聖地牙哥與中國北京訊】美國高通公… Read More
Component Microchip發佈全新PIC® MCU家族 更多CIP讓設計越來越簡單 Posted on 2017-02-23 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Component 萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案 Posted on 2017-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司… Read More
Communication 是德科技與中興通訊展開5G商業預先部署合作 Posted on 2017-02-22 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component TrendForce：第二季伺服器用記憶體合約價續漲，16GB模組均價將邁向130美元大關 Posted on 2017-02-21 by c4news FFeb. 20, 2017 —- TrendF… Read More
Component TrendForce：智慧型手機出貨暢旺，2016年第四季全球行動式記憶體產值季增20% Posted on 2017-02-19 by c4news Feb. 16, 2017 —- TrendFo… Read More