萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案

美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈推出全新的萊迪思CrossLink™ 可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，此外，萊迪思更進一步優化現有CrossLink IP，以減少邏輯資源並降低功耗。

CrossLink產品系列設計能夠解決目前快速增加的I/O需求挑戰，為設計工程師提供全新開發高效能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案。萊迪思該產品系列上市不到一年，已引起客戶對於此系列產品的濃厚興趣，應用範圍大幅超越早期典型應用，影像感測器、應用處理器以及顯示器之間簡易的介面轉換、訊號聚合及多工。

透過不斷優化現有IP，並推出全新IP、開發平臺及其他資源，萊迪思致力於為更多橋接應用提供解決方案，結合FPGA的彈性及加速產品上市進程，並發揮ASSP優化功耗和功能方面的優勢。

萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示：「全新的CrossLink IP與解決方案有助於客戶採用搭載最新行動介面技術的攝影鏡頭和顯示器，不僅降低系統整體成本、功耗及尺寸，同時更縮短下一代產品的設計週期。萊迪思推出業界首款可編程橋接元件與全球最快MIPI D-PHY橋接元件，不斷致力於提供最高頻寬、最低功耗、最小尺寸的低成本橋接解決方案。」

全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括：

全新IP

全新技術展示平臺

  • CMOS到MIPI CSI-2攝影鏡頭橋接展示
    • 將MIPI DPI CMOS類型像素匯流排的常見影像感測器，連接至應用處理器的CSI-2輸入
    • MIPI DSI到LVDS顯示器橋接展示
    • 將應用處理器連接至單一Dual Link LVDS顯示器
  • MIPI DSI到LVDS介面橋接展示
    • 將行動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示器
    • 展示工業用顯示器連接至大批量、高效能的行動應用處理器

其他資源

全新IP的CrossLink評估版本現可從萊迪思及其代理商處購買。欲瞭解更多資訊，請造訪：www.latticesemi.com/CrossLink。