Computer 萊迪思低功耗、小尺寸ECP5 FPGA應用於Ximmerse VR／AR追蹤平台 Posted on 2017-09-30 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導… Read More
Component 萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用 Posted on 2017-09-03 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年8月29日— 萊迪思半導體… Read More
Component 萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案 Posted on 2017-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司… Read More
Component 萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink Posted on 2016-09-16 by c4news 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor… Read More
Component 萊迪思推出首款適用於行動裝置影像感測器和顯示器的 可編程ASSP（pASSP）介面橋接應用元件 Posted on 2016-05-282016-05-28 by c4news 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor… Read More