CrossLink

now browsing by tag

 
 
Posted by: | Posted on: 九月 30, 2017

萊迪思低功耗、小尺寸ECP5 FPGA應用於Ximmerse VR/AR追蹤平台

美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣佈廣東虛擬實境科技有限公司(Ximmerse),身為行動AR/VR應用互動系統供應商,採用萊迪思ECP5™ FPGA為其AR/VR追蹤平台實現立體視覺運算解決方案。 Read More …

Posted by: | Posted on: 九月 3, 2017

萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用

美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年8月29日— 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列, Read More …

Posted by: | Posted on: 二月 23, 2017

萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP (pASSP) IP解決方案

美國俄勒岡州波特蘭—2017年2月21日— 萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈推出全新的萊迪思CrossLink™ 可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能, Read More …

Posted by: | Posted on: 九月 16, 2016

萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈擴展車用級系列產品新成員ECP5™和CrossLink™可編程元件,專為介面橋接應用所設計。 Read More …

Posted by: | Posted on: 五月 28, 2016

萊迪思推出首款適用於行動裝置影像感測器和顯示器的 可編程ASSP(pASSP)介面橋接應用元件

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈推出業界首款萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。 Read More …