萊迪思半導體透過模組化IP核心進一步擴增CrossLink應用

美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年8月29日— 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列,提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心能夠協助提供客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。

在行動產業中,大量和高效能元件需求帶動各類視訊元件在「行動相關」(mobile-influenced)市場的價值,例如處理器、顯示器以及感測器。為橋接MIPI®與其他傳統或現有顯示器和攝影鏡頭介面,行動相關市場需具有高性價比的元件。

萊迪思半導體產品行銷經理Tom Watzka表示:「萊迪思的客戶需能夠支援MIPI D-PHY的FPGA以解決日益複雜的影像介面問題,經常面臨功耗、尺寸和效能方面的挑戰。近年來,萊迪思CrossLink元件及其IP核心系列皆提供克服上述挑戰所需工具。在現有強大工具套件中新增全新IP更能夠支援快速發展的網路周邊智慧應用。」

CrossLink產品於2016年5月上市,主要協助客戶解決視訊市場日益複雜且快速變化所面臨的挑戰。萊迪思為設計工程師提供全新低功耗且小尺寸橋接解決方案,在不影響效能的前提下,為汽車、AR/VR和無人機等快速增長市場提供最領先的創新技術。

全新CrossLink模組化IP核心包括:

此外,萊迪思更推出 1:2 MIPI DSI顯示介面頻寬降低器,透過全新模組化IP核心,將輸入串流視訊橋接為兩個串流影像或單一解析度較低的串流視訊。

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