高通展現5G業界領導實力 展出首款以3GPP標準開發之5G新空中介面連接技術

【2017年2月21日，美國聖地牙哥與中國北京訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣佈，基於3GPP標準所開發的5G新空中介面（New Radio）連接技術已成功完成其首次5G連線，此技術預期將成為全球5G標準。此項連接技術展示運用高通技術公司所開發，可支援3.3 GHz 到 5.0 GHz中頻段的6 GHz次頻段之5G新空中介面原型系統，充份展現5G新空中介面技術能提供相較今日4G LTE網路更低延遲之優勢，有效達到每秒數Gigabite的資料傳輸率。此項連接技術的成功正是邁向快速驗證與即將到來的5G新空中介面技術大規模商業化的重要里程碑。

5G新空中介面技術能充分運用廣泛的頻段，而使用6GHz以下頻段將會是達到零死角覆蓋率及支持5G願景中大規模使用案例覆載量的關鍵。高通技術公司6GHz次頻段的5G新空中介面原型已於2016年六月首次發佈並展示，包括基地台、終端設備（UE）及用作測試6GHz以下的5G新空中介面技術能力的試驗平台。現場原型展示展現以3GPP規範開發的先進5G新空中介面技術，其中包括適應性自給式TDD子訊框，支援較寬頻寬、基於OFDM的可擴增波形，先進低密度奇偶校驗編碼，以及全新彈性低延遲功能、與基於插槽結構（Slot Structure Based）的設計。這些基於5G新空中介面3GPP標準持續研究項目中的主要設計決議將在因新興消費性行動寬頻體驗如虛擬實境、擴增實境、連網雲端運算等而日益增長的連接需求扮演關鍵角色。

高通技術公司將於2月27日至3月2日巴塞隆納舉辦之世界通訊大會（Mobile World Congress）中，在高通展區（位於3號館的3E10展區）以及中國移動通訊集團公司展區（位於1號館的1G50攤位）公開展示原型系統，此為雙邊持續合作之一部分。

高通技術公司執行副總裁暨技術長Matt Grob表示：「此次所展示首次的5G新空中介面連接技術除了是5G發展的重要里程碑，更是高通技術公司延續其領導地位開發推動的下一代無線技術並持續關注3GPP標準發展的有力證明。如同我們在3G、4G及Gigabit等級LTE技術的努力，高通正與中國移動通信等業界領導網路營運商合作，以確保商用5G新空中介面技術能如期啟動。」

高通技術公司的6 GHz次頻段5G新空中介面原型系統旨在與符合進行中3GPP規範的5G新空中介面技術標準。此全球5G標準將會運用6 GHz次頻段和毫米波（mmWave）頻段。此原型系統也將用於高通可支援空中傳輸的5G新空中介面技術試驗以及從2017下半年開始的互通性測試。持續追蹤3GPP的規範相當重要，因其有助於推動與全球5G標準的一致與驗證，並加速大量符合標準的裝置與基礎設施出現，同時也能提升未來3GPP 5G新中介面版本的向前相容性。