Communication 高通宣佈推出新一代Snapdragon行動晶片系列 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北—2011年2月15日—全球先進無線技術、產品及服務創始… Read More
Component 高通展示四核Snapdragon處理器 支援新一代平板電腦與行動運算裝置 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北—2011年2月15日——全球先進無線技術、產品及服務創… Read More
Component Intersil發表業界第一個全封裝數位電源模組 Posted on 2011-02-20 by c4news 【台北訊，2011年2月14日】全球高效能類比暨電源管理半導… Read More
Component 德州儀器多核心 TMS320C6678 DSP為多媒體架構應用提供高密度、低功耗與高成本效益之解決方案 Posted on 2011-02-20 by c4news (台北訊，2011 年 2 月 14 日) 德州儀器 (… Read More
Communication Broadcom 新的智慧型手機晶片以平價的方式提供Android手機具備進階的圖像 Posted on 2011-02-20 by c4news 【台北訊，2011 年 02 月 14 日】全球有線及無線通… Read More
Component Diodes新型低壓降穩壓器 有效延長電池壽命 Posted on 2011-02-20 by c4news 台灣—2月14日—Diodes公司近日發表最新的線性穩壓器，… Read More
Component 新升級 ADI 的 SPICE 模擬工具讓工程師能夠設計更大的複雜電路以及匯入模型 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北2011年2月14日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Communication TI 針對 3G、4G 無線基地台推出傳輸/接收處理器 提供業界最寬的頻寬數位預失真 Posted on 2011-02-11 by c4news (台北訊，2011 年 2 月 11 日) 德州儀器宣佈… Read More
Component 500mA LDO 將競爭元件的電源抑制加倍藉以改善可攜式與電池供電設備的性能 Posted on 2011-02-11 by c4news 台北2011年2月11日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component DIGITIMES：應用層面日廣 2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120% Posted on 2011-02-11 by c4news (台北訊)自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來… Read More