Component 高通將於MWC 2011展示無線技術演進、行動運算和無線充電技術 Posted on 2011-02-21 by c4news 台北—2011年2月15日—全球先進無線技術、產品及服務創始… Read More
Component 業界「最佳處理器」以高效能運算速度與低溫控制技術 穩居領導地位 Posted on 2011-02-21 by c4news 台北 – 2011年2月15日 – … Read More
Communication ARM處理器技術與ARM合作夥伴， 繼續引領無線通訊技術 共同邁進 LTE和LTE-Advanced的市場 Posted on 2011-02-20 by c4news 今日ARM與數家合作夥伴(Partner Community… Read More
Communication 高通宣佈推出新一代Snapdragon行動晶片系列 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北—2011年2月15日—全球先進無線技術、產品及服務創始… Read More
Component 高通展示四核Snapdragon處理器 支援新一代平板電腦與行動運算裝置 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北—2011年2月15日——全球先進無線技術、產品及服務創… Read More
Component Intersil發表業界第一個全封裝數位電源模組 Posted on 2011-02-20 by c4news 【台北訊，2011年2月14日】全球高效能類比暨電源管理半導… Read More
Component 德州儀器多核心 TMS320C6678 DSP為多媒體架構應用提供高密度、低功耗與高成本效益之解決方案 Posted on 2011-02-20 by c4news (台北訊，2011 年 2 月 14 日) 德州儀器 (… Read More
Communication Broadcom 新的智慧型手機晶片以平價的方式提供Android手機具備進階的圖像 Posted on 2011-02-20 by c4news 【台北訊，2011 年 02 月 14 日】全球有線及無線通… Read More
Component Diodes新型低壓降穩壓器 有效延長電池壽命 Posted on 2011-02-20 by c4news 台灣—2月14日—Diodes公司近日發表最新的線性穩壓器，… Read More
Component 新升級 ADI 的 SPICE 模擬工具讓工程師能夠設計更大的複雜電路以及匯入模型 Posted on 2011-02-20 by c4news 台北2011年2月14日電 /美通社亞洲/ — … Read More