Broadcom 新的智慧型手機晶片以平價的方式提供Android手機具備進階的圖像
【台北訊，2011 年 02 月 14 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出針對廣大市場使用的 Android 手機第三代 (3G) 基頻處理器，整合具備高階 3D 圖像支援和進階處理功能的 ARM Cortex™ A9 處理器。新的 Broadcom® BCM21654 HSPA 處理器是以先進的 40 奈米 (40nm) CMOS 製程，為主流的智慧型手機提供類似高階裝置的優越圖像及使用者介面效能。它還包含 Android 2.3 及未來新版產品的內建支援。
完整的 Android 智慧型手機平台解決方案是透過 BCM21654 基頻處理器與其它 Broadcom 產品的結合而提供，其中包括：
- BCM2091 射頻 (RF) IC
- 具有充電器功能和音頻支援的 BCM59039 進階電源管理單元 (PMU)
- 充分輔以 Broadcom 的世界級連線裝置，包括 BCM4329 Wi-Fi/藍芽/FM 組合晶片，以及最近發布具備 GPS + GLONASS 支援的 BCM47511 GPS 晶片。
它是第一個將 Cortex A9 處理能力及廣泛的連線支援帶進低價 3G Android 手機的強大處理器。
重點/關鍵事實：
§ 使高階智慧型手機廣受歡迎的特色，也同樣帶動平價手機對這些類似功能的需求。例如執行應用程式、檢視和共享媒體的功能，以及享有動態觸控螢幕體驗等特性，現也成為平價手機的需求。
o 此新的基頻平台將使手機能滿足消費者對智慧型手機更廣泛的需求，而更低價的智慧型手機價格將有助於增加資料服務用戶(data plan subscribers)，同時促進手機業者之間資料流量及每用戶平均收入ARPU (Average Revenue Per User) 的成長。
o BCM21654 是以領先業界 BCM21553 基頻的功能為基礎所設計的，為主流的智慧型手機市場帶來更加強大的效能。
§ Broadcom 針對 Android 智慧型手機提供的 BCM21654 基頻處理器包括以下的進階功能：
o 最佳的 ARM Cortex A9 處理器提供優越的應用程式處理及進階的使用者介面支援，加上 ARM Cortex R4 通訊處理器。
o 整合性的 3G HSPA 數據機支援 7.2 Mbps 的下載連線、5.8 Mbps 的上傳連線及 Class 32 EDGE 支援，提供更多的彈性及全球漫遊功能。
o 雙重 SIM 卡功能讓消費者能使用同一個手機管理兩個不同的手機號碼或帳戶，因此能使用應用程式的功能，如利用同一個手機存取工作及個人手機的通話等。
o 受歡迎的VideoCore® IV 行動多媒體處理器核心提供高階智慧型手機功能，包括：
§ 30 fps (每秒鐘30個畫面)的播放，還支援全速率視訊標準，如高品質 VGA 解析度的 H.264
§ 業界領先的 3D 圖像引擎，每秒能處理 2千萬個3D圖像
§ 1千2 百萬像素 (JPEG) 的相機
§ 支援達到 WVGA 等級的 1千6 百萬種顏色及雙重顯示
o Broadcom 完整的連線軟體套件包含業界領先的藍芽、Wi-Fi 及 GPS 解決方案，而且全都由 InConcert® 技術支援，因此讓這些不同的無線電技術共同運作的效能更高、干擾更低。
證言：
Broadcom 行動基頻業務部行銷副總裁 Rafael Sotomayor
「由於越來越多的消費者對平價，而且能提供最佳智慧型手機體驗手機的需求不斷增加，因此 Broadcom 在其基頻系統單晶片處理器解決方案中加入更強大的處理能力，以滿足此一需求。我們新的 Android 智慧型手機處理器將於廣大市場可接受的價格上，提供最佳的圖像顯示及更迅速的使用者介面效能，來增加此平台的使用率。」