Component TI 推出最新多核心評估模組 簡化多核心程式 Posted on 2012-08-02 by c4news (台北訊，2012 年7 月 31 日) 德州儀器 (T… Read More
Communication 博通推出智慧型手機及平板電腦5G WiFi 組合晶片 Posted on 2012-08-02 by c4news 【台北訊，2012 年 7 月30 日】全球有線及無線通訊半… Read More
Component 奧地利微電子為電動摩托車電池電量測量提供參考設計 Posted on 2012-08-02 by c4news 台灣，2012年7月30日—奧地利微電子公司（SIX股票代碼… Read More
Component 賽靈思新一代Vivado設計套件首度公開應用 Posted on 2012-08-02 by c4news All Programmable FPGA、SoC和3D I… Read More
Component IDT發表業界首款整合Class-G耳機和DDX-D喇叭放大器的超低功耗HD Audio編解碼器 Posted on 2012-08-02 by c4news 【2012年7月26日，台北訊】擁有類比和數位領域優勢技術、… Read More
Component TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展 Posted on 2012-08-02 by c4news (台北訊，2012 年 7月 26 日) 無線連結解決… Read More
Component Diodes推出整合繼電器驅動器 有助優化電感性負載控制 Posted on 2012-08-01 by c4news 台灣 —7月26日— Diodes Incorporated… Read More
Component Rambus 與 GLOBALFOUNDRIES 共同展示 28奈米矽測試晶片之優異效能及功耗 Posted on 2012-08-01 by c4news 【2012年7月26日，台北訊】Rambus (NASDAQ… Read More
Component Gartner公布2012年亞太地區供應廠商排名 Posted on 2012-07-25 by c4news 國際研究暨顧問機構Gartner於其供應商主管大會上公布總部… Read More
Component Maxim的安全管理器有效提升智慧電網安全性 Posted on 2012-07-25 by c4news 【台北訊，2012年7月25日】Maxim Integrat… Read More