Rambus 與 GLOBALFOUNDRIES 共同展示 28奈米矽測試晶片之優異效能及功耗

【2012年7月26日，台北訊】Rambus (NASDAQ 代碼：RMBS) 與 GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣佈雙方合作開發之兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案，第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。這兩款測試晶片均採用 GLOBALFOUNDRIES 的28 奈米超低功率 (28nm-SLP) 製程，為目前先進的系統單晶片 (SoC) 發展提供最省電及具最高效能的類比／混合訊號的產品，功耗及效能方面更是超出預期。

Rambus 半導體事業部資深副總裁暨總經理 Sharon Holt 表示：「與 GLOBALFOUNDRIES 合作，對我們承諾持續創新並推出頂尖的電子產品效能至關重要。GLOBALFOUNDRIES 的 28nm-SLP 製程最適合用於以無可匹敵的功率效率實現 Multi-GHz 資料傳輸率。」

GLOBALFOUNDRIES 設計支援服務部資深副總裁錢穆吉先生表示：「我們的 28nm-SLP 技術為 SoC 設計師提供穩定的製程選項，適用於新一代的多功能消費性產品及行動裝置，並確保功耗最佳化，是在市場中取得成功的重要關鍵。我們很榮幸能與 Rambus 合作，展示我們擁有的能力與設計實現生態系統，以提供業界最具成本效益且多樣化的 28SLP 製程。」

Rambus 的行動和伺服器記憶體架構能滿足未來系統在 3D 遊戲、高畫質視訊串流、擷取和編碼等各種應用帶動下持續成長的效能需求，同時提供無與倫比的功率效率。隨著串流影片、智慧型手機、平板電腦和其他智慧型行動裝置日益普及，為搭載最新功能組合的裝置提供必要頻寬的新一代動態隨機存取記憶體 (DRAM) 技術之需求也將與日俱增。

GLOBALFOUNDRIES 的 28nm-SLP 技術是專為新一代的智慧型行動裝置所設計，以實現處理速度更快、體積更小、待機功耗更低、電池壽命更長的設計。這項技術是以塊狀矽 (bulk CMOS) 基板為基礎，並採用與高介電常數金屬閘極 (HKMG)相同的「閘極優先」(Gate First)方法，並已開始在 GLOBALFOUNDRIES 位於德國德勒斯登的晶圓1廠內量產。

在過去兩年裡，Rambus 與GLOBALFOUNDRIES 已合作設計出多款 28nm-SLP 測試晶片，包括核心 Rambus 記憶體架構的行動和伺服器應用。這些測試晶片運用 GLOBALFOUNDRIES 所提供的各種設計支援及解決方案，包括製程設計套件 (PDK)、延伸實施服務，及其 DRC+™ 可製造性設計技術。此前，在高速實體層(PHY)設計上，GLOBALFOUNDRIES 組裝支援團隊還為Rambus提供了銲線和覆晶等封裝方案。

更多關於 Rambus 採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm-SLP 製程設計實作的詳細資訊，請參閱 GLOBALFOUNDRIES 的 28奈米合作白皮書：http://globalfoundries.com/eBooks/white%20papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx

關於 GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，為150 家以上的客戶提供結合先進技術與製程的獨特產品。隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 是唯一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES 為 Advanced Technology Investment Company (ATIC) 所持有。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。

關於Rambus

Rambus是世界上首屈一指的技術授權公司之一。公司成立於1990年，專門從事於旨在提升一般使用者之電子系統體驗的架構發明及設計。Rambus的創新及突破性技術，成功協助許多業界領先的公司將其優秀的產品推向市場。 Rambus不僅授權世界級的專利產品組合，並授權其領先且符合業界標準的解決方案系列。 Rambus在美國加州、北卡羅來納州、俄亥俄州、印度、德國、日本、南韓及台灣設有辦事處。詳細資訊請瀏覽： www.rambus.com。