TI 推出最新多核心評估模組 簡化多核心程式

(台北訊，2012 年7 月 31 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模組 (EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 能協助開發人員採用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 與 TMS320C6657 處理器快速啟動設計。TI C665x 多核心處理器完美結合定點與浮點功能，以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能，確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任務 (mission critical) 、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision) 、影像、視訊監控、醫療以及音/視訊基礎建設 (video infrastructure) 等市場需求。更多資訊，請參見網頁：www.ti.com/multicore。

TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出，TI 的目標是持續為開發人員簡化多核心程式設計，實現更高的可用性。透過最新且低價的 C665x EVM，TI KeyStone 裝置將邁向更小、可攜度更高的產品領域發展，使開發人員能在更廣泛的高效能可攜式應用中充分發揮多核心優勢。

TI TMDSEVM6657L 建議售價為 349 美元，TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟體發展套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 整合開發環境以及應用／展示程式碼套件，可幫助程式設計人員快速啟用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器  XDS560V2，能更迅速載入程式與使用。

TI C665x 處理器每萬片單位建議售價低於 30 美元，在提供開發人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可攜式、行動性以及電池與介面供電等低功耗能源，推動突破性產品的發展。C6657 採用 2 個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬與高效率外部記憶體控制器，是各種高效能可攜式應用的理想選擇。

TI 多核心實現更多應用：

嵌入式及機器視覺 (machine vision) 實現更多應用：

 TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

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