TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展

(台北訊，2012 年 7月 26 日)    無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2，進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外，最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔，為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2，並可免專利費。BLE-Stack、CC254x SoC 系列以及開發套件現已開始提供：www.ti.com/ble-pr。

為了充分滿足不斷發展的藍牙低功耗可佩戴裝置市場需求，TI BLE-Stack 1.2 提供進階主從切換開關 (master-slave switch) 功能，提升堆疊可配置性 (stack configurability) 以及電源優化功能，可實現支援 Bluetooth Smart 功能的低功耗單晶片產品設計。TI BLE-Stack 最新主從功能可協助 CC254x SoC 在不同時間支援主從模式，使應用能在兩種模式間方便切換。例如，採用 CC254x 的 Bluetooth Smart 運動手錶（週邊）可連接至 Bluetooth Smart Ready 智慧型手機（主裝置）。該款運動手錶可切換至中央裝置模式，獲取心跳監控器以及血壓感測器等其它週邊裝置的資料。

Recon Instruments 技術長 Hamid Abdollahi 指出，TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 有助於 Recon 的 MOD Live 抬頭顯示器 (HUD) ，使用者可透過連線提升即時使用經驗，將登山護目鏡中安裝的 HUD 與 Android 智慧手機連結，因此無需拿出手機便可查看來電與簡訊，並可在眼前瀏覽音樂播放清單，延長電池使用壽命。

TI用於感測應用的藍牙低功耗裝置是真正的 SoC 解決方案。CC254x SoC 系列完美結合 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software) 以及樣品應用 (sample application)，是高彈性、低成本單模藍牙低功耗解決方案。為了實現簡化設計，並加速藍牙低功耗應用的產品上市時間，TI 解決方案提供廣泛選擇的開發工具、技術文件、參考設計以及應用專業技術。

TI 無線連結事業群產品行銷經理 Sid Shaw 表示，透過推出可在主從模式之間切換的裝置，TI 將推動可佩戴裝置與感測器裝置的發展，發揮支援藍牙低功耗技術的智慧型手機與平板電腦優勢，有助於終端消費者實現流暢的藍牙體驗，帶來簡易使用、具長效電池壽命的小型可攜式裝置。

TI BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗應用軟體的主要特性與優勢：

特性 優勢
  • 針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗 SoC 的使用者提供免收取專利費的軟體
  • 支援 14 種與樣品應用相關的設定檔
  • 早期實現單模藍牙低功耗應用
  • Bluetooth Smart Ready 及Bluetooth Smart 主從拓撲切換開關特性
  • 高彈性應用可在不同時間支援 Bluetooth Smart 與 Smart Ready
  • 支援藍牙低功耗主機及週邊配置，可同時支援多達 3 個連接
  • 在設置為主機配置時，CC254x SoC 可同時支援多達 3 個連接。例如，主機醫療健康裝置可同時連接心跳監控器、血壓感測器與體溫計
  • 軟體功耗優化 (平均消耗電流減少 8%）
  • 可配置堆疊節省快閃記憶體與 RAM 記憶體容量
  • 支援序列及 USB 引導載入程式，便於重新配置
  • 無需外部微控制器
  • GAP 中央任務設定檔支援單晶片中央藍牙低功耗應用
  • 參考設計及開發套件與預先整合的 TI TPS62730 降壓轉換器 (step down converter)，可將電池消耗電流銳降 20%（CR2032 鈕扣電池）
  •  低功耗、小型應用的開發框架
  • BTool 支援多種連結、加密、配對與綁定　 (bonding)
  • 測試藍牙低功耗外部應用的免費工具
  • 通過藍牙  SIG 認證與互通性測試
  • 針對 TI 用於行動裝置的雙模藍牙解決方案進行完整測試（BlueLink™ 7.0 [BL6450]、WiLink™ 6.0 [WL127x] 以及 WiLink 7.0 [WL128x]）
  • 透過兩側連結，TI提供通過完整測試與健全的藍牙低功耗生態系統

工具、供貨情況、封裝與價格

TI 現已提供 BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗軟體堆疊。該堆疊針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片系列的使用者免收取專利費。CC2540DK-MINI、CC2540DK 與CC2541EMK 開發套件目前也已開始提供，可透過 TI eStore 進行訂購。

 

TI 低功耗 RF 及無線連結解決方案：

 

TI 行動連結産品系列

TI 提供業界最廣泛系列的成熟無線連結解決方案，透過大量的專業技術，可確保提供客戶各種應用最合適的無線連結解決方案。TI 的産品系列配套提供相關支援與工具，可幫助客戶及開發人員快速輕鬆地推出無線連結設計。請參訪無線連結入口網站，全面瞭解 TI 支援技術、全系列産品以及使用案例等。

 

關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。