Component 凌力爾特20VIN 1A 高功率密度 LDO 具備 40µV 雜訊， H等級元件可操作至 +150°C Posted on 2013-09-07 by c4news 2013 年9月6日– 凌力爾特( Linear Techn… Read More
Communication Brocade宣佈Bill Lipsin擔任全球通路暨系統整合業務副總裁 Posted on 2013-09-07 by c4news 台灣，台北 – 2013年9月6日 – Brocade (N… Read More
Component 德州儀器DLP推出適用於超小型行動裝置與可穿戴式裝置DLP Pico微投晶片組 Posted on 2013-09-07 by c4news 2013年9月6日，台北－日前，在2013年柏林國際電子消費… Read More
Component 英特爾為高效率雲端資料中心發表多項新技術 Posted on 2013-09-07 by c4news 英特爾公司今日推出一系列資料中心產品與技術，協助雲端服務供應… Read More
Communication 博通將收購瑞薩電子子公司的 LTE 相關資產 Posted on 2013-09-07 by c4news 【台北訊，2013 年 9月5日】全球有線及無線通訊半導體創… Read More
Component TI 針對ARM® Cortex™-M4 MCU開發 推出Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件 Posted on 2013-09-07 by c4news (台北訊，2013 年 9 月 4 日) 德州儀器 (… Read More
Component Xilinx 和NI於NIWeek 2013頒予LocalGrid公司 All Programmable創新獎 Posted on 2013-09-07 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component 凌力爾特 +36dBm IIP3 下變頻混頻器具備空前的 2.4dB 轉換增益 Posted on 2013-09-07 by c4news 2013 年9月4日– 凌力爾特(Linear Techno… Read More
Component MDT Releases TMR Magnetic Sensors for Banknote Validation Posted on 2013-09-07 by c4news SAN JOSE, Calif. and ZHANGJIAG… Read More
Component Cypress推出整合USB功能超低功耗PSoC 1元件 Posted on 2013-09-07 by c4news 觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconducto… Read More