英特爾為高效率雲端資料中心發表多項新技術

英特爾公司今日推出一系列資料中心產品與技術，協助雲端服務供應商將基礎架構的效率與彈性推升至更高層次，以滿足對新型服務持續增加的需求且支援未來的創新。

伺服器、網路、以及儲存基礎架構均不斷演進以因應日趨多元化的輕量級作業負載，從而催生出微型伺服器(microserver)、冷資料儲存(cold storage)、以及入門級網路(entry-level networking)等市場應用。藉由針對特定作業負載的技術進行最佳化，英特爾將協助雲端供應商大幅提高資源的使用率、降低成本、並為消費者與企業提供最佳且一致的使用經驗。

第二代64位元Intel® Atom™(凌動™)C2000產品系列系統單晶片(system-on-chip，SoC)是專為微型伺服器與冷資料儲存平台(代號「Avoton」)與入門級網路平台(代號「Rangely」)所設計。這些新型SoC是英特爾第一批採用Silvermont微架構的產品，為基於22 奈米三閘(Tri-Gate)SoC的新設計，能大幅提升效能及電源使用效率，並在上一代產品發表後的九個月就緊接著推出。

英特爾資深副總裁暨資料中心與連網系統事業群總經理Diane Bryant表示：「隨著世界日趨行動化，支援數十億個裝置與使用者所產生的壓力，正改變資料中心的組成結構。英特爾提供關鍵的創新技術，包括領先業界的晶片與SoC設計、以及針對機架架構與軟體的支援，以協助OEM、電信設備製造商、以及雲端服務供應商打造未來的資料中心。」

英特爾還推出Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片，搭配WindRiver Open Network Software套件後，能為伺服器提供軟體定義網路(Software Defined Networking，SDN)解決方案，協助提升密度與降低功耗。

英特爾也同時展示首款實機運作的Intel機架級架構(Rack Scale Architecture，RSA)，內含Intel® 矽光技術(Intel® Silicon Photonics Technology)，並發表新型MXC連接器，以及康寧(Corning)*依英特爾標準所開發的ClearCurve*光纖。這項展示突顯英特爾與業界從概念規劃到實品運作的發展速度。

客製與最佳化的Intel® Atom™ SoC瞄準新開發與現有的市場

Intel® Atom™ C2000產品系列採用英特爾先進22奈米製程技術，內含最多八個核心，TDP功耗從6瓦到20瓦，內建乙太網路(Ethernet)功能，記憶體最高支援64 gigabyte(GB)，容量是上一代產品的八倍。OVH*和1&1是全球領先虛擬主機服務商，已著手測試Intel® Atom™ C2000 SoC，並計畫在下一季佈建旗下多項入門級虛擬主機服務。22奈米製程技術可提供優異的效能與每瓦效能。

英特爾推出13款特定機型，內含許多客製化功能與加速器，專為特定輕量級作業負載量身打造，如入門主機、分散式記憶體快取(distributed memory caching)、靜態web服務和內容傳遞(content delivery)，以確保達到最佳效率，並讓英特爾能進入冷資料儲存與入門級網路等新市場。

舉例來說，針對入門級網路量身打造的新款Intel® Atom™組態，即能因應各種特殊需求，更有效率地保護與傳送網路資料。產品內含一組名為Intel® QuickAssist Technology的硬體加速器，能提高加密效能。這些產品適合用在路由器與安全防護設備。

透過將三種通訊作業負載，包括應用、控制、以及封包處理，匯整到一個共用平台，以擁有極大的彈性空間，供應商便能因應持續變遷的網路需求，同時還能提高效能、降低成本、以及加快上市時程。

世界級通訊技術與服務供應商愛立信(Ericsson)最近宣布愛立信雲端系統(Ericsson Cloud System)所使用的刀鋒型交換器，將採用Intel® Atom™ C2000 SoC產品系列。愛立信雲端系統是一項可讓服務供應商為其現有網路擴增雲端功能的解決方案。

針對微型伺服器最佳化的交換器鎖定軟體定義網路

負責管理微型伺服器之間資料傳輸的網路解決方案，對系統效能以及密度有極大的影響。Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片以及WindRiver Open Network Software套件打造出業界首款2.5GbE、高密度、低延遲的SDN乙太網路交換器解決方案，是專為微型伺服器量身開發。這項解決方案提升系統層級的創新，並支援Intel® Atom™ C2000處理器內建的Intel® 乙太網路控制器(Intel® Ethernet Controller)，兩者搭配起來可為資料中心(datacenter)建構各種SDN解決方案。

在今年稍早發表的英特爾開放網路平台(Intel Open Network Platform)參考設計方案上，採用最新Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片的交換器最多可連結64台微型伺服器，節點密度高達30%³。

首次展示矽光技術機架

資料中心要達到最高效率，必須在晶片、系統、以及機架層級進行創新研發。英特爾的RSA設計協助業界夥伴重新規劃資料中心架構，在機架層級推動零組件的模組化(包括儲存、CPU、記憶體、以及網路)，以根據應用的作業負載需求來供應或合理分配資源。Intel RSA也讓客戶在建佈雲端運算、儲存、以及網路資源時能輕易更換與設定各項零組件。

英特爾今天展示首款實機運作的RSA機架，其中配備有新發表的Intel® Atom™ C2000處理器以及Intel® Xeon®處理器、機架頂端的Intel SDN交換器、以及Intel® 矽光技術。在展示中，英特爾亦公佈新型MXC連接器，以及康寧*根據英特爾的需求所研發出的ClearCurve*光纖技術。這項光纖連結是為了搭配Intel® 矽光元件所設計。

此合作突顯市場殷切需要資料中心的高速頻寬方案。透過細徑光纖傳送光子來取代以銅線傳送電訊號，這項新科技能以前所未有的速度將大量的資料傳送到更遠的距離。傳輸速度每秒可達1.6 terabit⁴，距離最遠可至300公尺⁵，因此可以將資料傳送到資料中心的各個角落。

為突顯Intel® RSA持續擴大的應用範疇，微軟(Microsoft)與英特爾宣布共同研發微軟新一代的RSA機架設計。其目標是提供微軟的資料中心更佳的使用率、經濟性、以及彈性。

Intel® Atom™ C2000產品系列現已向客戶出貨，許多廠商將在未來數月推出超過50款微型伺服器、冷資料儲存、以及網路領域的產品，其中包括Advantech*、戴爾(Dell)*、愛立信(Ericsson)*、惠普(HP)*、恩益禧(NEC)*、Newisys*、Penguin Computing*、瑞傳科技(Portwell)*、廣達(Quanta)*、美超微(Supermicro)*、緯穎科技(WiWynn)*、以及ZNYX Networks*。

想了解更多資訊，包括Diane Bryant的演說、其他文件以及照片等，請至http://newsroom.intel.com/docs/DOC-4267。