Component 德路發表用於消費性電子裝置微透鏡的高科技材料 Posted on 2013-09-11 by c4news 德國Windach －2013年9月10日 ：德路工業黏著劑… Read More
Component DIALOG SEMICONDUCTOR 獲得CADENCE產業領先的 TENSILICA HIFI音訊/語音DSP IP授權 Posted on 2013-09-11 by c4news 台北，2013年09月09日 ––高整合電源管理、音訊、AC… Read More
Component TI、DHL及 Swisslog 聯合推出亞洲首座 AutoStore® 自動化倉庫 Posted on 2013-09-11 by c4news (台北訊，2013 年 9 月 9 日) TI、DHL … Read More
Component Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 Posted on 2013-09-11 by c4news 全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Mic… Read More
Component 小米推出全新Mi3超級手機 採用NVIDIA Tegra 4行動處理器 Posted on 2013-09-07 by c4news NVIDIA(輝達) 公司今天宣佈，小米在北京新品發表會中推… Read More
Component GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立 Posted on 2013-09-07 by c4news 【2013年9月6日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES… Read More
Component 德州儀器任命謝兵為副總裁暨全球銷售與行銷副總經理 Posted on 2013-09-07 by c4news (台北訊，2013 年 9 月 6 日) 德州儀器(TI… Read More
Component 凌力爾特20VIN 1A 高功率密度 LDO 具備 40µV 雜訊， H等級元件可操作至 +150°C Posted on 2013-09-07 by c4news 2013 年9月6日– 凌力爾特( Linear Techn… Read More
Communication Brocade宣佈Bill Lipsin擔任全球通路暨系統整合業務副總裁 Posted on 2013-09-07 by c4news 台灣，台北 – 2013年9月6日 – Brocade (N… Read More
Component 德州儀器DLP推出適用於超小型行動裝置與可穿戴式裝置DLP Pico微投晶片組 Posted on 2013-09-07 by c4news 2013年9月6日，台北－日前，在2013年柏林國際電子消費… Read More