Component DIALOG SEMICONDUCTOR搭載於 新款 SAMSUNG GALAXY 智慧手機平台 Posted on 2013-10-28 by c4news 台北，2013年10月24日 ––高整合電源管理、音訊、AC… Read More
Component 德州儀器推出業界最小型 10A SIMPLE SWITCHER® 電源模組 Posted on 2013-10-28 by c4news (台北訊，2013年10月24日) 德州儀器 (TI) … Read More
Communication Brocade提供端對端第五代光纖通道SAN方案 支援EMC VMAX關鍵任務型儲存系統 Posted on 2013-10-28 by c4news 台灣，台北 – 2013年10月24日 –資料中心光纖網路方… Read More
Communication 博通發佈伺服器等級ARMv8-A多核心處理器 Posted on 2013-10-28 by c4news 【台北訊，2013 年 10月23日】全球有線及無線通訊半導… Read More
Component 奧寶科技 Ultra Fusion 600 高速及卓越的性能可支援5μm IC載板的生產 Posted on 2013-10-28 by c4news 2013 年 10 月 23 日 – 奧寶科技-全球領先的印… Read More
Component 奧寶科技推出適用於細線HDI、柔性電路板和軟硬結合板批量生產的 Paragon-Xpress 50 雷射直接成像系統 Posted on 2013-10-28 by c4news 台灣台北 – 2013 年 10月 23 日-奧寶科技-全球… Read More
Component 奧寶科技推出用於 HDI 和 IC 載板生產的先進技術 Posted on 2013-10-28 by c4news 台灣台北 – TPCA 展覽會 – 2013 年 10 月 … Read More
Component TI創新系統解決方案支援高穩固智慧電網部署 突顯技術領先地位 Posted on 2013-10-28 by c4news (台北訊，2013 年 10 月 23 日) 全球部署和… Read More