奧寶科技 Ultra Fusion 600 高速及卓越的性能可支援5μm IC載板的生產

2013 年 10 月 23 日 – 奧寶科技-全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 載板良率提升及生產解決方案供應商，於今日宣佈推出 Ultra Fusion™ 600，為線寬間距低至 5μm 的 IC 載板提供高速檢測。

「奧寶科技和客戶緊密合作，開發數位化生產工具，使得我們的客戶在技術創新上不斷超越，同時降低成本」奧寶科技有限公司 PCB 事業部總裁 Richard Klapholz 表示：「在奧寶 Ultra Fusion 系列產品中，為滿足封裝組件批量生產的產能需求，這次發表的新產品代表了業內最先進檢測性能。，。」

憑藉奧寶強大 Multi-Image Technology™ (多重影像技術)專為IC載板生產量身定制，可達到最高層次的檢測精準度和生產效率，從而可以滿足當今最具挑戰的設計。通過創新的獨特光學頭設計，系統能夠滿足半加成流程 (SAP/MSAP) 和覆晶載板的要求。獨特專利 LED 的3-D 照明模組確保 Ultra Fusion 600 將光線均勻地覆蓋在 IC 載板上的所有線路；相較於傳統2-D光源，Ultra Fusion 600 在設計複雜的產品上提供了較佳的檢測清晰度。系統的細微缺陷偵測功能可識別出細微缺陷和表淺短路。為了克服市售標準鏡頭的限制，Ultra Fusion 600 採用特別訂製的鏡頭支援可變解析度。搭配動態對焦應用於彎翹板的高放大倍率偵測。該系統具有充分的彈性來滿足各類的IC載板，從最先進的 FC-BGA 到典型的 CSP 應用皆可。並且根據每個作業的線寬/線距特性，最佳化了檢測產量以達到最大效能。