奧寶科技推出適用於細線HDI、柔性電路板和軟硬結合板批量生產的 Paragon-Xpress 50 雷射直接成像系統

台灣台北 – 2013 年 10月 23 日-奧寶科技-全球領先的印刷電路板(PCB)和IC載板良率提升和生產解決方案供應商，宣佈推出全新的 Paragon™-Xpress 50 雷射直接成像 (LDI) 系統，可應用於細線路 HDI、柔性電路板和軟硬結合板批量生產中的數位影像轉移製程。

「全新的 Paragon™-Xpress 50 雷射直接成像系統是基於我們成熟的 Paragon™-Xpress 平台開發而成。具備前所未有的突破性技術，Paragon™-Xpress 50採用了最尖端的光學及電子技術，可在高速成像中確保線寬及對位精度。」奧寶科技電子業務執行副總裁 Richard Klapholz 先生說，「對於生產高階 PCB 的客戶而言，這種高水準的成像性能是一項非常重要的生產解決方案，以確保客戶們能因應目前高階消費性電子設備嚴格的品質要求和上市時間需求。」

憑藉著奧寶科技受到市場肯定的 Large Scan Optics (LSO) Technology ™技術，Paragon™-Xpress 50 設計成全自動雙系統連線配置，可達成每天高達 5,000片的產能。並能克服具挑戰性的表面高低不平的變化和變形的板材，以確保高品質成像，擁有15μm 的高解析度和線寬精度，大幅提高了高階板生產的良率及產能。