奧寶科技推出用於 HDI 和 IC 載板生產的先進技術

台灣台北 – TPCA 展覽會 – 2013 年 10 月 23 日 – 奧寶科技-全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 載板良率提升及生產解決方案供應商，現正於台北南港展覽館廳L924攤位展出先進的生產解決方案，致力於創造一個新的PCB世界。

「隨著許多傳統MLB產品的製造商逐漸轉往生產HDI，而HDI製造者則在IC 基板的生產線上進行投資時，PCB 市場的競爭也日趨激烈。」奧寶科技亞太區總裁 Arik Gordon 先生表示：「奧寶科技最新的解決方案是以這些先進的應用為目標，我們致力於協助客戶以更高的產量與生產能力製造出更精細的產品，以提升其競爭能力。」

在本次TPCA展，奧寶科技將推出全球首次展示的全新 Ultra Fusion™ 600 自動化光學檢測 (AOI) 系統，擁有高速及卓越的檢測性能，可滿足低至5μm 線寬/線距的 IC 載板生產。

同時，於亞太地區首次展出的還有奧寶科技全新的 Paragon™-Xpress 50 雷射直接成像 (LDI) 系統，可應用於細線 HDI、软板和軟硬結合板批量生產中的數位成像，擁有15μm 的高解析度和線寬精度。奧寶科技於同期展出的產品還包括 Ultra PerFix™ 120 自動化光學重工 (AOR) 系統，用於重工先進的 HDI 和 IC 載板上的短路與殘銅瑕疵，包括 CSP、FC-CSP、BGA 以及 FC-BGA 應用。即使是高難度的載板線路設計，Ultra PerFix™ 120 亦可在1分鐘內達到完美的重工。在解析度達到10μm的情況下最大程度減少報廢。Sprint™ 120 擁有新的 DotStream Technology™，為高階設計的文字印刷帶來了高速的批量生產及一致的卓越品質。Sprint 系統目前具備了新功能，使用 Taiyo 彈性墨水可在柔性 PCB板上進行印刷。Frontline PCB 解決方案展出了最新開發的產品，包括 InCAM^®（用於HDI 和 IC 包裝的領先 CAM 系統）以及 InSight PCB^®（快速而精準的網路 pre-CAM 解決方案）。