大聯大世平集團推出安森美半導體兼具多種特性的USB Type-C解決方案

【台北訊，2018年2月22日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出安森美半導體的USB Type-C™解決方案，該解決方案兼具靈活度、體積極小及低功耗等特性。

USB Type-C標準在可攜式設備中越來越常見，採用該規範的USB連接器更易於使用，且支援更高的充電功率和高達40Gbps的數據傳輸率，相較於先前版本的標準快80倍，且能夠支援4K視訊影像。

更高的數據速率將可能使USB連接器支援許多手機和計算機以外的新應用，其中USB通常用於充電和連接設備。例如：USB可以取代HDMI、DisplayPort和其他高速傳輸埠，或是用於快速充電的電源適配器，相較於透過採用單一類型的埠和連接器提升用戶體驗，設計師現今大多著重於尋求新的方式簡化設計。USB Type-C連接器和埠的優點為大小和外型上皆一致，這意味著連接線的任一端和連接器的任一端連接上即可執行。

雖然消費者對於USB的最終期望是「統一尺寸及規格，可應付所有情況」，然而，從設計師的角度而言，要求USB Type-C「單一尺寸及規格即可通用所有情況」，卻會成為設計時追求縮小尺寸及降低功耗所需面臨的阻礙。

安森美半導體從系統和硬體的角度出發，思考USB Type-C的許多可能性，包括簡化系統的複雜度、降低功率曲線、非整合微處理器，或假定每個設計都需要電力輸送來縮小尺寸。

安森美半導體以此為基礎著手開發一系列控制器和開關並提供多種解決方案，包含具有最小尺寸和最低功耗的USB Type-C設計。

安森美半導體控制器執行對附件和方向的檢測，以及在工作過程中便於充電級別的通訊變化。每個都可配置為支援雙角色埠（DRP）、下行資料連結埠（DFP）和上行資料連結埠（UFP）模式，以符合各種應用。安森美半導體的裝置不僅滿足尺寸極小且厚度極薄等主流設計要求，同時還為電源適配器、PC應用及其它採用大間距的產品提供採用較大間距的封裝。

I2C介面應用於與應用的主機處理器通訊，意味著設計人員可以完全控制微處理器的定製和選擇。設計人員可以再次使用現有的系統架構，並能夠隨著新規範的演進進行更新。在開關方面，安森美半導體的產品讓設計人員能在任何現有的USB裝置或過渡到USB Type-C的任何USB裝置執行USB 3.1超高速開關，同時僅消耗最小功率。