萊迪思攜手Helion推出一站式ISP解決方案 加速嵌入式視覺應用設計

美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年10月2日— 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日與HelionVision®共同宣佈推出最新解決方案,加速嵌入式視覺應用設計和原型開發。最新Helion預封裝IONOS™圖像訊號處理(ISP)解決方案的免費評估版本適用於萊迪思嵌入式視覺開發套件,可加速IP選擇過程、縮短開發時間,並加速產品上市進程。萊迪思攜手Helion共創智慧城市中工業4.0應用、機器人、無人機、汽車、AR以及智慧攝影鏡頭所需的嵌入式視覺應用,提供一套完整的硬體和軟體解決方案。

萊迪思與Helion長期合作,透過雙方豐厚的客戶經驗共創解決方案。萊迪思推出首款嵌入式視覺開發套件,將視訊橋接FPGA的CrossLink™、處理FPGA的 ECP5™、以及高解析度HDMI® ASSP整合至單一模組化平台,並採用Helion預封裝ISP解決方案,以簡化網路周邊高端應用開發。

Helion Vision首席技術長與工程學博士Arndt Bußmann表示:「萊迪思最新推出的嵌入式視覺套件,可滿足不斷增長的智慧系統市場對快速開發和簡化互連解決方​​案的需求。Helion Vision的ISP解決方案和設計服務為客製攝影鏡頭系統、圖像模組與整套攝影鏡頭以及顯示器系統的理想選擇。Helion Vision期待與萊迪思持續合作,共同致力於未來智慧網路周邊系統。」

Helion ISP的主要特性包括:

  • 4款即時整合的ISP解決方案,包括入門級ECO HD-ISP(尺寸優化)至支援高動態範圍(HDR)、Full HD(60 fps)以及32位元色彩深度的高效能HDR HD-ISP。
  • 每款ISP皆與感測器分離,透過先進的匯流排架構,確保使用者可完全配置每個IP核心。

萊迪思資深市場行銷經理Dirk Seidel表示:「萊迪思嵌入式視覺開發套件能夠加快原型開發與簡化測試過程,並加速系統設計進程,為擴增實境、醫療、工業4.0所需的機器視覺、智慧汽車中環景式攝影鏡頭、以及智慧城市中智慧交通攝影鏡頭應用的理想選擇。Helion IONOS ISP系列為萊迪思產品增加更多價值,客戶將受益於Helion在圖像訊號處理和嵌入式視覺設計領域中研究和開發的專業經驗。」

萊迪思將於2017年10月2日至2018年3月30日期間展開嵌入式視覺開發套件限時優惠促銷活動,限時優惠199美元。欲瞭解更多有關嵌入式視覺開發套件的相關資訊,或下載Helion IONOS ISP免費評估版本,請瀏覽http://www.latticesemi.com/evdkit