DIGITIMES Research：2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6%　因先進製程推動及新增產能開出

2017年至2022年期間，全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢，但在單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升情況下，智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMES Research預估，包括純晶圓代工業者與部分從事晶圓代工業務的整合元件廠，2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元，2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。

台積電10奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)製程已於2016年第4季導入量產，並於2017年第2季對營收產生貢獻，DIGITIMES Research預估，2017年台積電來自10奈米製程營收佔其全年營收約10%。台積電7奈米FinFET製程預計於2018年初導入量產，至於7奈米極紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)製程，台積電則預計2019年初量產。先進製程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。

從產能規劃角度觀察，中芯國際除位於北京12吋晶圓廠B2產能持續擴充外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續興建，若再加上聯電廈門廠Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12吋晶圓廠格芯，未來5年，大陸新增28奈米製程(包括22奈米FD-SOI製程)月產能將達24.6萬片約當12吋晶圓，使2018年起，28奈米製程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。

DIGITIMES Research預估，2022年包括台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8吋晶圓，2017年至2022年複合成長率將達7.1%。