AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品

台北-2008年1月15日-AMD (NYSE：AMD)今日宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron™ 210U 以及 200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命，為AMD標準嵌入式系統產品之特色，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能。

AMD嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示，有了這些全新搭載lidless BGA封裝技術之處理器，協助客戶可明顯縮小嵌入式系統產品設計，讓嵌入式系統更加輕薄，而不需犧牲任何運算效能；零售通路業使用之觸控式螢幕、自助服務站、數位標誌，皆為讓消費者獲得更多此類相關運用之代表產品，並協助小規模企業客戶提升運算效能，扮演重要的角色。此新款處理器功能將協助我們的客戶在嵌入式系統設計上，維持領先優勢。

Wyse Technology資訊長Curt Schwebke表示，無論是客戶的雲端運算，虛擬化電腦，或作為個人電腦環保解決方案，客戶轉向Wyse效能卓越之客戶端解決方案，提供擬真音效與細緻影像，以符合目前市場需求之應用。此款新的AMD Sempron 210U處理器，在相當低的電源熱範圍以及BGA封裝技術下，提供可滿足需求之高效能，讓我們可以提供越來越精密的設計。

iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec皆提供以AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統，預期於2009年將有更多AMD的客戶所提供的嵌入式系統進入市場。

如欲獲得更多完整的AMD嵌入式產品資訊，包括參考設計套件以及更多開發者使用資源，敬請瀏覽http://www.amd.com/embedded。

關於AMD
AMD（NYSE: AMD）是一家創新科技的公司，不僅致力於與客戶及合作夥伴建立良好且緊密的合作關係，更將專為商用、消費性與遊戲領域，持續研發創新次世代的運算與繪圖解決方案。如需瞭解更多訊息，敬請瀏覽http://www.amd.com。