Epson 攜手SEGGER 提供S1C31D01用戶免費emWin嵌入式軟體

全球影像科技創新領導品牌Epson和SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG（簡稱SEGGER）共同宣佈，將為Epson 32位元快閃記憶體嵌入式微控制器S1C31D01的用戶，免費提供專用的emWin嵌入式GUI軟體。

東芝開始量產穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列產品

東芝半導體與儲存產品公司今(7月7日)宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC“TZ1201XBG”，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。

【臺北訊，2017年3月31日】全球安全互聯汽車領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）宣佈推出S32K1產品系列，搭配出色的汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。

【臺北訊，2017年3月27日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）宣佈推出基於ARM® Cortex®-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器（MCU）系列，滿足穿戴式顯示應用領域日益增長的需求。

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）宣佈推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高階i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種腳位相容（pin-compatible）版本可供選擇，

台北2017年3月16日電 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (ADI) 宣佈推出一款超低功耗微控制器單元(MCU)，用於滿足迅速增長的嵌入高級演算法需求，並且當其用在物聯網(IoT)邊緣節點時，消耗的系統功耗極低。

臺北，2017年1月6日—先進視覺影像與連網技術領導廠商 Socionext Inc., 開發一款全新高速、低功耗伺服器，內建最新發表的多核心處理器「SC2A11」(產品相關網頁)及全新高速CPU對CPU平行通訊技術。

【臺北訊，2017年1月5日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 今日宣佈推出i.MX 8M系列應用處理器，專為滿足日益成長的音訊和影音系統需求而設計，適用於智慧家庭和智慧行動應用，

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日推出針對軟體、硬體、以及系統開發人員的嵌入式視覺開發者專區(Embedded Vision Developer Zone)，以加速他們的生產力，並打造All Programmable差異化嵌入式視覺應用。

臺灣，臺北—2016年11月15日—Maxim推出基於ARM® Cortex®-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。