Component 第12屆ARM Design Contest 設計競賽即日起開放報名！ Posted on 2017-04-11 by c4news 全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(11)宣布，2017 A… Read More
Component SK Hynix Inc. Introduces Industry’s Highest 72-Layer 3D NAND Flash Posted on 2017-04-11 by c4news SEOUL, South Korea, April 10, … Read More
Component TrendForce：外資赴陸設廠加劇競爭，中國大陸晶圓代工廠今年全力衝刺28奈米製程 Posted on 2017-04-11 by c4news Apr. 10, 2017 —- 隨著聯電廈門子… Read More
Component AMD宣布推出VMware vCenter整合方案，快速簡易設定MxGPU虛擬化繪圖方案 Posted on 2017-04-08 by c4news AMD今日針對VMware推出全新Radeon Pro Se… Read More
Component Maxim推出高精準度、低靜態電流電量計，大幅延長電池運行時間 Posted on 2017-04-08 by c4news 台灣，台北—2017年4月7日—Maxim發布最新MAX17… Read More
Component 東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC 內建必要電源及電壓檢測功能 Posted on 2017-04-08 by c4news 東芝半導體與儲存產品公司今(4月6日)宣布推出汽車音響系統電… Read More
Component Littelfuse低電容暫態抑制二極體陣列可減少高速應用中的信號衰減和失真 Posted on 2017-04-08 by c4news Littelfuse公司作為全球電路保護領域的領先企業，今天… Read More
Component FIIL Diva Pro 耳機榮獲 2017 CES 創新大獎 奧地利微電子降噪技術功不可沒 Posted on 2017-04-08 by c4news 台灣，2017年4月5日，全球領先的高性能感測器和類比IC解… Read More
Component 安富利提出 「Reach Further」企業識別 Posted on 2017-04-08 by c4news 台北 –2017年4月5日– 安富利（NYSE：AVT）今天… Read More