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零組件類,包含半導體與相關生產設備

  • Communication

高通擴展Snapdragon 200系列處理器產品線

  • Posted on 2013-06-24
  • by c4news

【6月20日,台北訊】— 高通公司(NASDAQ:QCOM)…

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  • Component

TI 最新低成本易用型 NFC 解決方案減少物聯網複雜無線裝置

  • Posted on 2013-06-24
  • by c4news

(台北訊,2013 年 6 月 20 日)   德州儀器 (…

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  • Component

奧迪集團與ADI合作開發汽車應用創新產品

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

台北2013年6月20日電 /美通社/ — 全球…

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  • Component

AMD公布伺服器策略與發展藍圖

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

台北-2013年6月19日-AMD(NYSE: AMD)公布…

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  • Component

TI 最新 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack 加速物聯網開發

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

(台北訊,2013 年 6 月 19 日)   德州儀器 (…

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  • Component

ADI射頻新品和微波創新產品於IMS2013亮相

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

台北2013年6月19日電 /美通社/ — 全球…

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  • Component

英特爾處理器打造全球最快超級電腦 公佈未來嶄新高效能運算科技

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

在德國萊比錫(Leipzig)舉行的國際超級運算大會(ISC…

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  • Component

瑞芯微電子推出採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術的 全新平板電腦系統單晶片

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

【2013年6月18日,臺北訊】 GLOBALFOUNDRI…

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  • Component

ADI推出MEMS無線振動感測系統

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

台北2013年6月18日電 /美通社/ — 全球…

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  • Component

德州儀器快速充電技術延長鋰電池使用壽命

  • Posted on 2013-06-23
  • by c4news

(台北訊 ,2013 年 6 月 18日)   德州儀器 (…

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