瑞芯微電子推出採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術的 全新平板電腦系統單晶片

【2013年6月18日，臺北訊】 GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術。RK3188 和 RK3168 晶片係以多核心 ARM Cortex-A9 設計，非常適合未來的高效能、低成本平板電腦，這些電腦將需要長效的電池壽命

瑞芯微電子的設計與 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術結合，打造出全新用於主流平板電腦系統單晶片 (SoC)，運作時脈表現高達1.8 GHz，同時仍維持行動裝置使用者期望的電源效率。這些晶片已於 2013 年初提供樣品給代工 (OEM)廠商，而目前已開始量產，並供應給廣泛的製造商。

瑞芯微電子副總裁陳鋒表示：「主流行動系統單晶片 (SoC) 的市場競爭極為激烈，為了能夠在市場中脫穎而出，共同配合的晶圓代工廠商對我們而言至關重要。我們選擇了 GLOBALFOUNDRIES 做為 28nm HKMG 的策略技術合作夥伴，因為該公司先進的 28nm HKMG 製程，可讓我們在相對較短的時間內，以極高的良率生產。此等合作關係充分展現了 GLOBALFOUNDRIES 獨特的協同裝置製造方法(Collaborative Device Manufacturing)。」

GLOBALFOUNDRIES 全球業務行銷與設計品質執行副總 Mike Noonen 表示：「GLOBALFOUNDRIES 不斷尋求機會，為客戶提供創新的矽晶解決方案，協助客戶發揮系統單晶片設計的最大效益。我們和瑞芯微電子的合作關係，可以說是絕佳的範例，展現出早期協同合作如何達成更理想的效能與功率特性，並縮短推出時程。我們很高興看到瑞芯微電子成功地運用了這項技術，並採用我們幫助客戶提高生產效能的 HKMG 製程。」

GLOBALFOUNDRIES 的 28nm-SLP 技術乃專為新一代智慧型行動裝置所設計，可讓裝置處理速度更快、尺寸縮小、待機耗電量降低，且電池使用壽命更長。這項技術將 GLOBALFOUNDRIES 的「閘極優先」方法應用於高介電金屬閘極 (HKMG)，量產已經超過兩年。該技術所提供的效能、電源效率與成本組合，非常適合於成本導向的主流行動市場。

關於瑞芯微電子 (ROCKCHIP)

福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 是中國頂尖的無晶圓半導體公司與行動網際網路 SoC 解決方案供應商，創立於 2001 年。瑞芯微電子專精於行動網際網路平台，產品定位針對行動網際網路終端裝置 (平板電腦/OTT-BOX/轉接器/電子書) 與可攜式多媒體娛樂終端裝置 (MP3/PMP)。瑞芯微電子結合了在視訊/音訊與 Android 領域的經驗，為世界知名的 OEM/ODM 廠商與品牌客戶，打造半導體 (IC) 解決方案。瑞芯微電子的總部位於福州，負責設計與開發業務，在北京、上海及深圳三地設有分公司，專精於程式設計與行銷。詳細資訊請造訪 http://www.rock-chips.com。

關於 GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，為150 家以上的客戶提供結合先進技術與製程的獨特產品。隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 是唯一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES 為 Advanced Technology Investment Company (ATIC) 所持有。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。