Component 採用HART協議的新型4-20mA迴路供電溫度傳送器，實現超高精度工廠溫度測量 Posted on 2014-02-27 by c4news 【台北訊，2014年2月26日】Maxim Integrat… Read More
Component 博通推出首款穿戴式裝置專用的全球定位晶片 Posted on 2014-02-27 by c4news 【台北訊，2014年2月26日】全球有線及無線通訊半導體創新… Read More
Component 德州儀器發表尺寸最小且效能最高的高畫質 DLP Pico晶片組 Posted on 2014-02-27 by c4news 台北– 2014年2月26日: 在全球行動通訊大會(MWC)… Read More
Component AMD攜手BlueStacks為零售通路打造全新雙作業系統Android解決方案 Posted on 2014-02-27 by c4news 台北— 2014年2月26日– AMD（NYSE: AMD）… Read More
Component Microchip推出內建3個16-bit PWM的8位元微處理控制器 Posted on 2014-02-27 by c4news 全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Mic… Read More
Component 英特爾針對工業系統發表新系列虛擬化平台 Posted on 2014-02-27 by c4news 英特爾公司今日發表Intel Industrial Solu… Read More
Component Hybrid Memory Cube Consortium Continues to Drive HMC Industry Adoption With Release of Second-Generation Specification Posted on 2014-02-27 by c4news SAN JOSE, Calif. and BOISE, Id… Read More
Component Marvell鞏固4G LTE領導地位 推出五模64位元單晶片行動處理器 Posted on 2014-02-27 by c4news 【2014年2月24日巴塞隆納與加州聖塔克拉拉訊】– 全球整… Read More
Component Diodes可逆式直流馬達驅動器不受空間限制 Posted on 2014-02-27 by c4news 台灣 — 2月25日— Diodes公司 (Diodes I… Read More
Component Marvell 發表突破性 G.now 技術提供光纖到府 (FTTH)等級gigabit 寬頻服務 Posted on 2014-02-26 by c4news 【2014年2月24日巴塞隆納與加州聖塔克拉拉訊】 – 全球… Read More