Component AMD推出Embedded Radeon E8860 GPU 為嵌入式應用挹注卓越繪圖效能 Posted on 2014-03-07 by c4news 台北— 2014年2月27日— AMD今日發表嵌入式AMD … Read More
Component 博通強力推升NFC平價智慧型手機和穿戴式裝置的成長 Posted on 2014-03-07 by c4news 【台北訊，2014年2月27日】全球有線及無線通訊半導體創新… Read More
Component 凌力爾特快速16位元 5Msps 雙組SAR ADC 提供 彈性差動輸入並具備寬廣共模範圍 Posted on 2014-02-27 by c4news 2014年2月26日 –凌力爾特( Linear Techn… Read More
Component Xilinx為業界第一款All Programmable MPSoC元件 推出UltraScale多元處理架構 Posted on 2014-02-27 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component Marvell 榮獲GTI 創新獎 以領先的4G LTE行動解決方案獲得全球行動業者與夥伴的肯定 Posted on 2014-02-27 by c4news 【2014年2月25日巴塞隆納與聖塔克拉拉訊】– Marve… Read More
Component KT公司佈署Marvell突破性的G.now 技術 提供光纖到府(FTTH)等級Gigabit寬頻服務 Posted on 2014-02-27 by c4news 【2014年2月25日巴塞隆納與加州聖塔克拉拉訊】- 全球整… Read More
Component 博通推出首款智慧型手機專用的5G WiFi 2×2 MIMO組合晶片 Posted on 2014-02-27 by c4news 【台北訊，2014 年 2月xx日】全球有線及無線通訊半導體… Read More
Component 採用HART協議的新型4-20mA迴路供電溫度傳送器，實現超高精度工廠溫度測量 Posted on 2014-02-27 by c4news 【台北訊，2014年2月26日】Maxim Integrat… Read More
Component 博通推出首款穿戴式裝置專用的全球定位晶片 Posted on 2014-02-27 by c4news 【台北訊，2014年2月26日】全球有線及無線通訊半導體創新… Read More
Component 德州儀器發表尺寸最小且效能最高的高畫質 DLP Pico晶片組 Posted on 2014-02-27 by c4news 台北– 2014年2月26日: 在全球行動通訊大會(MWC)… Read More