Component Gartner預測2017年全球半導體營收將達4,110億美元 Posted on 2017-10-21 by c4news 【2017年10月16日】國際研究暨顧問機構 Gartner… Read More
Component FTDI推出專注服務全球客戶的工程社群 Posted on 2017-10-21 by c4news 2017年10月5日FTDI剛推出一個線上社群，目的是為了讓… Read More
Component KEMET推出可用於嚴苛環境的 KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案 Posted on 2017-10-21 by c4news 領先全球的電子元件供應商KEMET，已宣布推出適用於惡劣環境… Read More
Component TI新型全整合式開關與感測監控器有效降低系統功耗 Posted on 2017-10-21 by c4news (台北訊，2017年10月16日) 德州儀器（TI）近日推出… Read More
Component 恩智浦運用Google雲端物聯網核心促進智慧裝置的邊緣運算 Posted on 2017-10-15 by c4news 【臺北訊，2017年10月13日】作為Android Thi… Read More
Component Dialog Semiconductor併購可組態混合訊號IC領導者Silego Technology Posted on 2017-10-15 by c4news 台灣，台北—2017年10月x日—高整合電源管理、AC/DC… Read More
Component ADI公司高速類比數位轉換器助力新一代先進儀器和防衛應用 Posted on 2017-10-15 by c4news 台北2017年10月13日電 /美通社/ — A… Read More
Component 奧地利微電子推出PSI5介面汽車級磁性位置感測器 Posted on 2017-10-15 by c4news 台灣，2017年10月13日，全球領先的高性能感測器解決方案… Read More
Component 凌力爾特推出 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher µModule 穩壓器 Posted on 2017-10-15 by c4news 2017 年 10 月 13 日 – 亞德諾半導體 (Ana… Read More
Component 東芝推出300mA小型LDO穩壓器IC Posted on 2017-10-15 by c4news 東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(9月26日)宣布推出輸出… Read More