Component 智浦半導體推出高效能Layerscape®系統單晶片解決方案 減輕網路與資料中心工作負擔 Posted on 2017-10-21 by c4news 【臺北訊，2017年10月20日】全球領先的安全連結解決方案… Read More
Communication 是德科技與高通成功透過單晶片數據機進行5G資料連線展示 Posted on 2017-10-21 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component TrendForce：電池芯價格進入緩漲階段，高分子電池供需持續吃緊 Posted on 2017-10-21 by c4news Oct. 19, 2017 —- 根據Trend… Read More
Component 大聯大世平集團推出德州儀器超短程雷達參考設計 Posted on 2017-10-21 by c4news 【台北訊，2017年10月19日】致力於亞太區市場的領先零組… Read More
Component 英特爾拓展科技新疆界 推動人工智慧發展 Posted on 2017-10-21 by c4news 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)日前於WS… Read More
Component TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光、艾克爾、長電科技分居前三 Posted on 2017-10-21 by c4news Oct. 18, 2017 —- TrendFo… Read More
Component NVIDIA 推出 GeForce GTX《天命2》同捆包與詳盡繪圖與效能指南 Posted on 2017-10-21 by c4news 《天命》系列遊戲將隨著即將推出的《天命2》新作於 2017 … Read More
Component 恩智浦發佈全新汽車處理器平台，加快未來汽車上市速度 Posted on 2017-10-21 by c4news 【臺北訊，2017年10月17日】全球最大汽車半導體解決方案… Read More
Component MIPI聯盟設立與汽車業專家合作的新小組 以求解決汽車應用的介面規範問題 Posted on 2017-10-21 by c4news 【10月17日，紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業… Read More
Component 奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供世界級降噪性能 Posted on 2017-10-21 by c4news 台灣，2017 年 10 月 17 日，全球領先的高性能感測… Read More