Component 大聯大友尚集團推出瑞昱半導體Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 Posted on 2017-11-12 by c4news 【台北訊，2017年11月9日】致力於亞太區市場的領先零組件… Read More
Component ADI公司的工業慣性量測單元提高自主式機器的導航性能和可靠度 Posted on 2017-11-12 by c4news 台灣台北2017年11月9日電 /美通社/ — … Read More
Component TrendForce：中國半導體產業成長力道逾全球，2018年產值年成長將達19.86% Posted on 2017-11-12 by c4news Nov. 09, 2017 —- 根據全球市場研… Read More
Component Microchip最新的單線串列式EEPROM支援遠端識別 Posted on 2017-11-12 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Component Qualcomm Datacenter Technologies宣佈全球首顆10奈米伺服器處理器與最高效能ARM架構伺服器處理器家族高通Centriq 2400開始商用供貨 Posted on 2017-11-12 by c4news 【2017年11月8日，聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司Q… Read More
Component 奧地利微電子最新PCap04智慧電容式感測前端 針對速度、解析度及功率最佳化 Posted on 2017-11-12 by c4news 台灣，2017年11月8日，全球領先的高性能感測器解決方案供… Read More
Component 東芝推出新型表面黏著型有刷馬達驅動IC Posted on 2017-11-12 by c4news 東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(11月6日)宣布推出新一… Read More
Component 萊迪思推出全新低功耗MachXO3控制PLD元件 提升嵌入式I/O擴展與電路板管理功能 Posted on 2017-11-09 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年11月6日— 萊迪思半導體… Read More
Component Silicon Labs多重協定無線軟體為下一代應用提升IoT連接能力 Posted on 2017-11-092017-11-09 by c4news 台北訊 – 2017年11月7日 –… Read More