大聯大友尚集團推出瑞昱半導體Hi-Fi音響耳機晶片解決方案
【台北訊,2017年11月9日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品,推出第一款高整合度32bit / 192kHz Hi-Fi 音響耳機晶片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56),本解決方案包含雙聲道數位類比轉換器(DAC)、雙聲道耳機放大器(stereo headphone amplifier)以及單聲道類比數位轉換器(ADC)給類比擴音器使用。
相較於市面上的音訊解決方案,ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂品質,總諧波失真加噪音(THD+N)小於等於負100dB,訊噪比(SNR)小於等於負124dB,串音干擾(crosstalk)小於等於負100dB,而且耳機放大器端可以輸出2Vrms,可支援高阻抗耳機(250Ohm~600Ohm)的完美聆聽感受。除此之外,本解決方案可進一步進行智慧耳機偵測,其中包含:耳機(3 segment)/耳麥(4 segment)辨識、10階耳機阻抗偵測(0Ohm ~50kOhm)、耳麥的4個按鈕控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支援OMTP/CTIA兩種腳位輸出(pinout)的耳麥。
同時,ALC5662/ALC5663還內建電荷幫浦(Charge pump),並將取樣頻率轉換器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至晶片內,大幅減少了系統物料清單成本(BOM cost),也大幅降低系統上的設計複雜度,無須特別外加時脈震盪器以及升壓降壓轉換器,就可以提供輸出直流偏壓為0V,輸出幅度為2Vrms的音訊。
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