Component Microchip首推MCP990X多通道溫度感測器系列 提升戶外低溫及工業量測精確度 Posted on 2016-04-03 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Component TI 推出全球首款具有可配置低洩漏轉阻放大器的微控制器 Posted on 2016-04-03 by c4news (台北訊， 2016 年 3 月 29 日) 德州儀器 … Read More
Component 意法半導體（ST）展示STM32開放式開發環境 Posted on 2016-03-29 by c4news 【台北訊，2016年3月28日】發佈滿一年，意法半導體（ST… Read More
Component 岱鐠科技發佈自動化IC燒錄系統DP2000：高產能，支援小尺寸IC包裝 Posted on 2016-03-28 by c4news 臺北2016年3月28日電 /美通社/ — &#… Read More
Component ADI低壓差線性穩壓器可實現更乾淨和更快速的通訊 Posted on 2016-03-28 by c4news 台北2016年3月17日電 /美通社/ — An… Read More
Component 是德科技宣佈SECO採用ADS信號及電源完整性軟體套件 成功執行PC板驗證 Posted on 2016-03-28 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 Posted on 2016-03-28 by c4news 【2016年3月15日，台北訊】—供應關鍵混合訊號半導體方案… Read More
Component TI “Jacinto” 處理器助力福斯汽車的 MIB 資訊娛樂系統 Posted on 2016-03-28 by c4news (台北訊，2016 年 3 月 15 日) 德州儀器 (… Read More
Component 大聯大世平集團推出指紋辨識與高傳真音效手機周邊應用解決方案 Posted on 2016-03-28 by c4news 【台北訊，2016年3月15日】致力於亞太區市場的領先半導體… Read More
Component IDT推出業界最高效率的15瓦無線充電發送器和接收器解決方案 Posted on 2016-03-28 by c4news 【2016年3月14日，台北訊】— 供應關鍵混合訊號半導體方… Read More