Component TrendForce：2017年中國半導體加速整併，建構虛擬IDM產業生態 Posted on 2016-10-31 by c4news Oct. 27, 2016 —- 全球半導體產業… Read More
Component 大聯大品佳集團推出恩智浦USB Type-C訊號調節應用解決方案 Posted on 2016-10-31 by c4news 【台北訊，2016年10月27日】致力於亞太區市場的領先零組… Read More
Component 德州儀器新型USB Type-C和Power Delivery 3.0裝置使電力和資料傳輸、訊號品質及電路保護更上層樓 Posted on 2016-10-31 by c4news （台北訊，2016年10月27日）—德州儀器（TI）推出五款… Read More
Component AMD與Arka Media Works公司及導演S.S. Rajamouli攜手 於《巴霍巴利王》續集電影打造驚人VR體驗 Posted on 2016-10-31 by c4news 台北—2016年10月26日— AMD（NASDAQ：AMD… Read More
Component 「大聯大創新設計大賽」公佈入圍最終決賽的20強隊伍 Posted on 2016-10-31 by c4news 【台北訊，2016年10月26日】致力於亞太區市場的領先零組… Read More
Component ADI與Dell EMC聯手發布物聯網解決方案的概念驗證 Posted on 2016-10-31 by c4news 台北2016年10月26日電 /美通社/ — A… Read More
Component TPCA Show 2016登場 工研院展現PCB智慧製造創新研發成果 Posted on 2016-10-31 by c4news 台灣印刷電路板（PCB）產業即將邁向兆元等級，智慧製造是關鍵… Read More
Component 大聯大世平集團推出具有Type-C與USB PD協議的充電解決方案 Posted on 2016-10-31 by c4news 【台北訊，2016年10月26日】致力於亞太區市場的領先零組… Read More
Component Keyssa 推出參考設計支援2 in 1 裝置之非接觸式連接 Posted on 2016-10-31 by c4news 2016年10月26日 –高速非接觸式連接技術領導者Keys… Read More
Component 端點到雲端 ARM加速提升對物聯網環境的全面防護 Posted on 2016-10-31 by c4news 全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(26) 發表公司史上陣容… Read More